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1. (WO2002084733) BOITIER BGA DE TYPE A RAYONNEMENT ET SON PRODEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/084733    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003530
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 08.04.2002
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO METAL (SMI) ELECTRONICS DEVICES INC. [JP/JP]; 2701-1, Aza Iwakura, Higashibun, Ohmine-cho Mine-shi, Yamaguchi 759-2212 (JP) (Tous Sauf US).
MIYAZAKI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAMANO, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOMABECHI, Shigehisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYAZAKI, Takeshi; (JP).
HAMANO, Akihiro; (JP).
TOMABECHI, Shigehisa; (JP)
Mandataire : HONOUE, Terutada; Honoue Patent Office Sumitomoseimei-Amagasaki Building, 17-23, Higashinaniwa-cho 5-chome Amagasaki-shi, Hyogo 660-0892 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-110045 09.04.2001 JP
2001-247001 16.08.2001 JP
2001-355928 21.11.2001 JP
2001-370957 05.12.2001 JP
2002-050061 26.02.2002 JP
Titre (EN) RADIATION TYPE BGA PACKAGE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) BOITIER BGA DE TYPE A RAYONNEMENT ET SON PRODEDE DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(EN)(1) A radiation type BGA package formed by joining a metal radiation sheet to one surface of a plastic circuit board having a notched space at the center thereof, the package being provided with a tightening member for joining the plastic circuit board and the radiation sheet together. A tightening member may includes a caulking member, a rivet, a screw, an eyelet or a tubular rivet. Especially, a dam-use member to be fixed by a tightening member is preferably provided. (2) A radiation type BGA package comprising a circuit pattern provided inside a plastic circuit board, a radiation sheet and/or a dam-use member being electrically connected with part of this circuit pattern via a tightening member. A tightening member covered with solder is preferably used.
(FR)L'invention concerne (1) un boîtier BGA de type à rayonnement formé par assemblage d'une tôle à rayonnement avec une surface d'une carte de circuit imprimé en plastique dont le centre présente un espace en creux, le boîtier étant doté d'un moyen de serrage destiné à assembler la carte de circuit imprimé en plastique et la tôle à rayonnement. Un élément de serrage peut contenir un élément d'étanchéité, un rivet, une vis, un oeillet ou un rivet tubulaire. En particulier, un élément à usage de barrage à fixer à l'aide d'un élément de serrage est de préférence prévu. L'invention concerne également (2) un boîtier BGA du type à rayonnement comprenant un motif de circuit ménagé à l'intérieur d'une carte de circuit imprimé en plastique, une tôle à rayonnement et/ou un élément à usage de barrage étant connectés électriquement à une partie de ce motif de circuit par un élément de serrage. Un élément de serrage recouvert de soudure est de préférence utilisé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)