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1. (WO2002084717) DISPOSITIF CERAMIQUE CHAUFFANT POUR INSTALLATION DE FABRICATION/INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/084717    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003608
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 11.04.2002
CIB :
C23C 16/46 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H05B 3/14 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi, Gifu 503-0917 (JP) (Tous Sauf US).
ITO, Yasutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ITO, Yasutaka; (JP)
Mandataire : YASUTOMI, Yasuo; Chuo BLDG. 4-20, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku Osaka-shi, Osaka 532-0011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-113247 11.04.2001 JP
Titre (EN) CERAMIC HEATER FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTRING/INSPECTING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF CERAMIQUE CHAUFFANT POUR INSTALLATION DE FABRICATION/INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A ceramic heater for a semiconductor manufacturing/inspecting apparatus which can realize a uniform distribution in temperature of a semiconductor wafer without the corrosion of an external terminal, wiring, etc. of a ceramic heater during the semiconductor manufacturing process. This ceramic heater has a resistance heating element inside a ceramic substrate which is characterized by exposing a power feed terminal outside a wafer heating region.
(FR)Cette invention concerne un dispositif céramique chauffant pour installation de fabrication/inspection de semi-conducteurs, qui permet d'obtenir une répartition uniforme de la chaleur sur une tranche de semi-conducteur sans corrosion de la prise, du câblage, etc. dudit dispositif céramique chauffant pendant le processus de fabrication des semi-conducteurs. Ce dispositif céramique chauffant comporte un élément chauffant à résistance noyé dans une couche de céramique, caractérisé en ce que l'on expose la borne d'alimentation en puissance en dehors de la région de chauffage de tranche.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)