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1. (WO2002084631) PROCEDE DE TRANSFERT D'ELEMENT, PROCEDE DE DISPOSITION D'ELEMENT METTANT EN OEUVRE CE PROCEDE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN APPAREIL D'AFFICHAGE D'IMAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/084631    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003549
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 09.04.2002
CIB :
H01L 25/075 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-0001 (JP) (Tous Sauf US).
HAYASHI, Kunihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YANAGISAWA, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IWAFUCHI, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHBA, Hisashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAYASHI, Kunihiko; (JP).
YANAGISAWA, Yoshiyuki; (JP).
IWAFUCHI, Toshiaki; (JP).
OHBA, Hisashi; (JP)
Mandataire : NAKAMURA, Tomoyuki; c/o Miyoshi International Patent Office 9th Floor, Toranomon Daiichi Building, 2-3, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-112401 11.04.2001 JP
2001-169857 05.06.2001 JP
2001-194890 27.06.2001 JP
Titre (EN) ELEMENT TRANSFER METHOD, ELEMENT ARRANGMENET METHOD USING THE SAME, AND IMAGE DISPLAY APPARATUS PRODUCTION METHOD
(FR) PROCEDE DE TRANSFERT D'ELEMENT, PROCEDE DE DISPOSITION D'ELEMENT METTANT EN OEUVRE CE PROCEDE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN APPAREIL D'AFFICHAGE D'IMAGE
Abrégé : front page image
(EN)An element transfer method for selectively transferring elements arranged on a first substrate onto a second substrate where an adhesive resin layer is formed. A laser beam is applied from the back surface side of the second substrate so as to selectively heat the adhesive resin layer on the second substrate and harden the adhesive resin layer, thereby adhering the elements to be transferred onto the second substrate. When a laser beam is applied from the back surface side of the substrate to heat the adhesive resin layer directly or via an element and wiring, the adhesive resin layer of the heated portion selectively exhibits an adhesive force. By hardening this, only the elements to be transferred are selectively transferred onto the second substrate. Thus, only the elements to be transferred can surely be transferred with a high accuracy without affecting other parts.
(FR)La présente invention concerne un procédé de transfert d'élément permettant de transférer de manière sélective des éléments qui sont placés sur un premier substrat sur un second substrat où se trouve une couche de résine adhésive. Un faisceau laser est appliqué du côté de la surface arrière du second substrat, de façon à chauffer de manière sélective la couche de résine adhésive qui est située sur le second substrat et à durcir cette couche de résine adhésive, ce qui permet de faire adhérer les éléments devant être transférés sur le second substrat. Lorsqu'un faisceau laser est appliqué du côté de la surface arrière du substrat afin de chauffer la couche de résine adhésive directement ou par l'intermédiaire d'un élément et d'un câblage, la couche de résine adhésive de la partie chauffée présente de manière sélective une force d'adhérence. En faisant durcir cette partie chauffée, seuls les éléments devant être transférés sont transférés de manière sélective sur le second substrat. Cette invention permet ainsi de ne transférer que les éléments devant être transférés, de manière sûre, avec une grande précision et sans affecter d'autres parties.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)