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1. (WO2002084307) CARTE DE SONDE AVEC CARTE FILLE COPLANAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/084307    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/011331
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 09.04.2002
CIB :
G01R 1/073 (2006.01)
Déposants : FORMFACTOR, INC. [US/US]; 2140 Research Drive Livermore, CA 94550 (US) (Tous Sauf US).
SPORCK, A., Nicholas [US/US]; (US) (US Seulement).
SHINDE, Makarand, S. [IN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SPORCK, A., Nicholas; (US).
SHINDE, Makarand, S.; (US)
Mandataire : MERKADEAU, Stuart, L.; Formfactor, Inc. 2140 Research Drive Livermore, CA 94550 (US)
Données relatives à la priorité :
09/832,913 10.04.2001 US
Titre (EN) PROBE CARD WITH COPLANAR DAUGHTER CARD
(FR) CARTE DE SONDE AVEC CARTE FILLE COPLANAIRE
Abrégé : front page image
(EN)A probe card assembly includes a printed circuit board with tester contacts for making electrical connections to a semiconductor tester. The probe card assembly also includes a probe head assembly with probes for contacting a semiconductor device under test. One or more daughter cards (432) is mounted to the printed circuit board such that they are substantially coplanar with the printed circuit board. The daughter cards (432) may contain a circuit for processing test data, including test signals to be input into the semiconductor and/or response signals generated by the semiconductor device in response to the test signals.
(FR)Un ensemble de cartes de sonde comprend une carte à circuit imprimé avec des contacts de tester assurant la connexion à un tester semi-conducteur. L'ensemble de cartes de sonde comprend également un ensemble de têtes de sonde comportant des sondes pour mettre en contact un dispositif semi-conducteur à tester. Une ou plusieurs cartes filles (432) sont montées sur la carte de circuit imprimé de manière à être sensiblement coplanaires avec la carte à circuit imprimé. Les cartes filles (432) peuvent comprendre un circuit pour traiter les données de test, y compris les signaux de test à injecter dans le semi-conducteur et/ou les signaux de réponse générés par le dispositif semi-conducteur en réponse aux signaux de test.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)