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1. (WO2002084212) MESURE DE PIECES FABRIQUEES PAR MICROGALVANISATION, AU MOYEN DE PIECES D'INTERSECTION SUR ARETES DE VERNIS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/084212    N° de la demande internationale :    PCT/DE2002/001289
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 09.04.2002
CIB :
C25D 21/12 (2006.01), F02M 51/06 (2006.01), F02M 61/16 (2006.01), F02M 61/18 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Suttgart (DE) (Tous Sauf US).
DANTES, Günter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : DANTES, Günter; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Suttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
101 18 274.0 12.04.2001 DE
Titre (DE) VERMESSEN VON MIKROGALVANISCH HERGESTELLTEN BAUTEILEN DURCH SCHNITTBAUTEILE ÜBER LACKSTEGE
(EN) MEASUREMENT OF COMPONENTS THAT HAVE BEEN MICRO-GALVANICALLY PRODUCED, USING A SAMPLE COMPONENT BY MEANS OF PHOTORESIST WEBS
(FR) MESURE DE PIECES FABRIQUEES PAR MICROGALVANISATION, AU MOYEN DE PIECES D'INTERSECTION SUR ARETES DE VERNIS
Abrégé : front page image
(DE)Das erfindungsgemässe Verfahren zum Vermessen von mikrogalvanisch hergestellten Bauteilen (23') mit einer dreidimensionalen, tiefenlithographisch erzeugten Struktur zeichnet sich dadurch aus, dass das ein- oder mehrschichtige Bauteil (23') durch galvanische Metallabscheidung aufgebaut wird, wobei das Metall um eine die gewünschte Öffnungskontur (40, 41, 42) des Bauteils vorgebende Struktur aus Photoresist abgeschieden wird, dabei der Einbau eines Photoresistbereichs (45), der das herzustellende Bauteil (23') gezielt in seiner Struktur unterbricht, bei der mikrogalvanischen Herstellung erfolgtl ein Herauslösen. zumindest des unterbrechenden Photoresistbereichs (45) aus dem unterbrochenen Bauteil (23') stattfindet und ein berührungsloses Vermessen der Öffnungsstruktur des unterbrochenen Bauteils (23') im Bereich einer ehemaligen Lackkante (46) des Photoresistbereichs (45) mittels einer Messeinrichtung vorgenommen wird.
(EN)The inventive method for measuring micro-galvanically produced components (23') comprising a three-dimensional structure produced by deep lithography is characterised as follows: a single or multilayer component (23') is constructed by galvanic metal deposition, whereby the metal is deposited around a photoresist structure, which defines the desired orifice contours (40, 41, 42) of the component; during the micro-galvanic production process a photoresist area (45), which segments the structure of the component (23') in production in a targeted manner, is incorporated; at least the segmenting photoresist area (45) is dissolved out of the component (23') and the orifice structure of the segmented component (23') is measured in a contactless manner in the vicinity of a former photoresist web (46) of the photoresist area (45) by means of a measuring device.
(FR)L'invention concerne un procédé pour mesurer des pièces (23') fabriquées par microgalvanisation, au moyen d'une structure tridimensionnelle façonnée par lithographie en creux. L'invention est caractérisée en ce que la pièce (23') à une ou plusieurs couches est constituée par précipitation galvanique de métal autour d'une structure en photorésine déterminant le bord d'une ouverture (40, 41, 42) définie de la pièce. La zone en photorésine (45), qui interrompt de manière ciblée la structure de la pièce (23'), est incorporée lors de la microgalvanisation. Au moins la zone en photorésine (45) servant d'interruption est ensuite extraite de la pièce (23'). Puis la structure d'ouverture de la pièce (23') ainsi interrompue est mesurée dans la partie d'un ancien bord de vernis (46) de la zone en photorésine (45) au moyen d'un dispositif de mesure sans contact.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)