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1. (WO2002083393) PROCEDE PERMETTANT LA PRODUCTION DE MOULAGES DE RESINE PRESENTANT UN INSERT METALLIQUE, ET DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/083393    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003389
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 04.04.2002
CIB :
B29C 45/14 (2006.01)
Déposants : IDEMITSU PETROCHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Yokoami 1-chome Sumida-ku, Tokyo 130-0015 (JP) (Tous Sauf US).
KINOUCHI, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IGA, Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MURAKAMI, Tomoyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KINOUCHI, Satoru; (JP).
IGA, Toru; (JP).
MURAKAMI, Tomoyoshi; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; TOMOE-CHO ANNEX-II 4F 8-27, Toranomon 3-chome Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-108081 06.04.2001 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDINGS HAVING METAL INSERT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE PERMETTANT LA PRODUCTION DE MOULAGES DE RESINE PRESENTANT UN INSERT METALLIQUE, ET DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A method for producing resin moldings having a metal insert, characterized in that it comprises subjecting a metal member having been surface-treated in advance with silver to an insert molding with a PPS resin molding material; resin moldings having a metal insert produced by the method; and a semiconductor device having such moldings. The method allows the production of polyphenylene sulfide resin moldings having a metal insert which hold securely a metal member such as a metal terminal for a lead frame with good adhesion between the member and the resin and have excellent heat resistance and general physical properties.
(FR)La présente invention concerne un procédé servant à produire des moulages de résine présentant un insert métallique, se caractérisant en ce qu'il comprend l'exposition d'un élément métallique ayant subi un traitement de surface préalable avec de l'argent, à un processus de moulage d'insert avec une matière de moulage de résine PPS. Cette invention concerne également des moulages de résine présentant un insert métallique produits grâce audit procédé, ainsi qu'un dispositif à semi-conducteur comprenant des moulages de ce type. Le procédé permet la production de moulages de résine de sulfure de polyphénylène présentant un insert métallique qui enserrent un élément métallique tel qu'un terminal métallique pour un cadre de montage ayant une bonne adhérence entre l'élément et la résine, et une excellente résistance à la chaleur et d'excellentes propriétés physiques générales.
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)