WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002083387) DISPOSITIF DE COUPE DE COUCHE D'UN SUBSTRAT, ET PROCEDE ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/083387    N° de la demande internationale :    PCT/FR2002/001253
Date de publication : 24.10.2002 Date de dépôt international : 10.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    04.11.2002    
CIB :
B28D 5/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : S.O.I.TEC. SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES [FR/FR]; Parc Technologique des Fontaines, Chemin des Franques, F-38190 Bernin (FR) (Tous Sauf US).
MARTINEZ, Muriel [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
BARGE, Thierry [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
SOUBIE, Alain [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
LAGAHE-BLANCHARD, Chrystelle [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
BERNE, Cécile [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
RAYSSAC, Olivier [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : MARTINEZ, Muriel; (FR).
BARGE, Thierry; (FR).
SOUBIE, Alain; (FR).
LAGAHE-BLANCHARD, Chrystelle; (FR).
BERNE, Cécile; (FR).
RAYSSAC, Olivier; (FR)
Mandataire : MARTIN, Jean-Jacques; Cabinet Regimbeau, 20, rue de Chazelles, F-75847 Paris Cedex 17 (FR)
Données relatives à la priorité :
0104937 10.04.2001 FR
0113951 29.10.2001 FR
Titre (EN) SUBSTRATE- LAYER CUTTING DEVICE AND METHOD ASSOCIATED THEREWITH
(FR) DISPOSITIF DE COUPE DE COUCHE D'UN SUBSTRAT, ET PROCEDE ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a device (40) for automatic high-precision cutting of a layer of material joined to a substrate source by means of an embrittled area, said source substrate and layer forming a set which is to be cut and said device comprising cutting means (531, 532) in addition to means (510) for maintaining the position of the set which is to be cut, characterized in that the cutting means comprise a blade which acts upon the set which is to be cut. The invention also relates to a method for using said device.
(FR)L'invention concerne selon un premier aspect un dispositif (50) de coupe automatique de haute précision d'une couche de matériau qui est solidaire d'un substrat source par l'intermédiaire d'une zone fragilisée, le substrat source et la couche à couper formant un ensemble à couple, le dispositif comprenant des moyens de coupe (531, 532) ainsi que des moyens (510) de maintien de la position de l'ensemble à couper, caractérisé en ce que les moyens de coupe comprennent une lame pour attaquer l'ensemble à couper. Selon un deuxième aspect, l'invention concerne également un procédé de mise en oeurve d'un tel dispositif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)