WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002082511) ENSEMBLE DE SUPPORT A CONDUCTIVITE THERMIQUE ELEVEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/082511    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/008373
Date de publication : 17.10.2002 Date de dépôt international : 19.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.09.2002    
CIB :
C23C 16/458 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventeurs : TSAI, Cheng-Hsiung,; (US).
BROWN, Karl; (US).
BREZOCZKY, Thomas; (US)
Mandataire : PATTERSON, William B.,; Moser, Patterson & Sheridan, LLP, 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, TX 77056 (US)
Données relatives à la priorité :
09/812,287 19.03.2001 US
Titre (EN) PEDESTAL ASSEMBLY WITH ENHANCED THERMAL CONDUCTIVITY
(FR) ENSEMBLE DE SUPPORT A CONDUCTIVITE THERMIQUE ELEVEE
Abrégé : front page image
(EN)A pedestal assembly for supporting a substrate within a semiconductor process chamber is provided. In one embodiment, the pedestal assembly generally includes a ceramic body, a metallic housing and a cooling plate. The ceramic body is coupled to the housing and is adapted to support the substrate. The cooling plate is disposed against the ceramic body. A conformal graphite interstitial layer disposed between the cooling plate and the ceramic body to provide enhanced thermal conductivity therebetween over a thermal operating range of the pedestal assembly. In another embodiment, a pedestal assembly generally includes a removable ceramic body disposed on a cover. A conformal graphite interstitial layer disposed in a vacuum environment surrounding the pedestal assembly between the ceramic body and the cover. Optionally, a second conformal graphite interstitial layer disposed in an internal volume of the pedestal assembly between the cooling plate and the cover.
(FR)L'invention concerne un ensemble de support destiné à supporter un substrat dans une chambre de traitement de semi-conducteurs. Dans un mode de réalisation, l'ensemble de support se compose globalement d'un corps en céramique, d'un logement métallique et d'une plaque de refroidissement. Le corps de refroidissement est couplé au logement et est conçu pour supporter le substrat. La plaque de refroidissement est disposée contre le corps en céramique. L'ensemble de support comprend une couche interstitielle de graphite conforme disposée entre la plaque de refroidissement et le corps en céramique, possédant une conductivité thermique élevée sur une plage d'exploitation thermique de l'ensemble de support. Dans un autre mode de réalisation, un ensemble de support comprend globalement un corps en céramique amovible disposé sur un couvercle. Dans ce mode de réalisation, l'ensemble de support comprend une couche interstitielle de graphite conforme disposée dans un environnement sous vide entourant l'ensemble de support entre le corps en céramique et le couvercle. L'ensemble de support peut éventuellement comprendre une seconde couche interstitielle de graphite conforme disposée dans un volume interne de l'ensemble de support, entre la plaque de refroidissement et le couvercle.
États désignés : CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)