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1. (WO2002082508) PROCEDES DE METALLISATION PAR FEUILLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/082508    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/010944
Date de publication : 17.10.2002 Date de dépôt international : 04.04.2002
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : WAFERMASTERS, INCORPORATED [US/US]; 246 East Gish Road San Jose, CA 95112 (US)
Inventeurs : YOO, Woo, Sik; (US)
Mandataire : LOPEZ, Theodore, P.; Skjerven Morrill MacPherson LLP 25 Metro Drive Suite 700 San Jose, CA 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
09/828,017 06.04.2001 US
Titre (EN) METALLIZATION METHODS USING FOILS
(FR) PROCEDES DE METALLISATION PAR FEUILLE
Abrégé : front page image
(EN)A system and method for filling a plurality of closely-spaced apart recesses to form a high-density pattern in the surface of a substrate. The metallization system and process includes providing a substrate, which includes a first surface defining a plurality of recesses; overlaying a resistive foil on the first surface; and subjecting the substrate to a pressure to cause said resistive foil to enter said plurality of recesses.
(FR)Cette invention concerne un système et un procédé permettant de combler une pluralité de creux très rapprochés en vue de l'obtention d'un motif à haute densité sur un substrat . Sur un substrat comprenant une première surface qui présente une pluralité de creux, on dépose une feuille résistante et l'on soumet ledit substrat à une pression de manière à faire pénétrer la feuille dans la pluralité de creux.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)