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1. (WO2002082104) SUBSTRAT POUR SONDE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/082104    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/003280
Date de publication : 17.10.2002 Date de dépôt international : 01.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.09.2002    
CIB :
G01R 1/067 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01), G01R 3/00 (2006.01)
Déposants : TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nakanoshima Mitsui Building, 3-3, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8222 (JP) (Tous Sauf US).
TAKASE, Daisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKITA, Masanori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UEHARA, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKASE, Daisuke; (JP).
AKITA, Masanori; (JP).
UEHARA, Hideo; (JP)
Mandataire : SUGITANI, Tsutomu; Nishitenma No.11 Matsuya Bldg., 10-8, Nishitenma 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-107706 05.04.2001 JP
Titre (EN) PROBE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE PROBE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT POUR SONDE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A probe substrate, wherein step parts (5) are formed at one end of each of a plurality of leads (2) formed in a specified pattern on an insulation base material (1) (for example, resin film), an insulation resin layer (3) is formed on the insulation base material (1) so as to cover the step parts (5), and the upper end surfaces of the leads (2) are positioned above the insulation resin layer (3).
(FR)Cette invention concerne un substrat pour sonde dans lequel les parties à décrochement (5) sont formées à une extrémité de chacun des fils (2) disposés selon un motif spécifié sur un matériau de base isolant (1) (par exemple sur un film de résine), où une couche isolante de résine (3) est formée sur le matériau de base isolant (1) de manière à recouvrir les parties à décrochement (5), et où les surfaces d'extrémité supérieures des fils (2) sont situées au-dessus de la couche de la couche isolante de résine (3).
États désignés : CN, KR, PH, SG, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)