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1. (WO2002081996) DISSIPATEUR THERMIQUE A THERMOSIPHON INDEPENDANT DE L'ORIENTATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/081996    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/010110
Date de publication : 17.10.2002 Date de dépôt international : 03.04.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.11.2002    
CIB :
F28D 15/02 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01)
Déposants : UNIVERSITY OF MARYLAND, COLLEGE PARK [US/US]; 6200 Baltimore Avenue, Suite 300, College Park, MD 20742 (US)
Inventeurs : JOSHI, Yogendra; (US).
MURTHY, Sunil, S.; (US).
NAKAYAMA, Wataru; (JP)
Mandataire : WITSIL, Matthew, W.; Moore & Van Allen PLLC, 2200 West Main Street, Suite 800, Durham, NC 27705 (US)
Données relatives à la priorité :
09/828,564 06.04.2001 US
Titre (EN) ORIENTATION-INDEPENDENT THERMOSYPHON HEAT SPREADER
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE A THERMOSIPHON INDEPENDANT DE L'ORIENTATION
Abrégé : front page image
(EN)Device for enhancing cooling of electronic circuit components that is substantially or fully independent of orientation. A thin profile thermosyphon heat spreader (20) mounted to an electronics package comprises a central evaporator (28) in hydraulic communication with a peripheral condenser (30), both at least partially filled with liquid coolant. A very high effective thermal conductivity results. Performance is optimized by keeping the evaporator (28) substantially full at all orientations while leaving a void for accumulation of vapor in the condenser (30). A cover plate (24) and a parallel base plate (22) of generally similar dimension form the evaporator (28) and condenser (30). Optionally, an opening in the base plate (22) is sealed against the electronics package and places the heat-dissipating component in direct contact with the liquid coolant. Alternatively, the base plate (22) may be formed with the electronics package from a single piece of material. A boiling enhancement structure (34)is provided in the evaporator (30) to encourage vapor bubble nucleation.
(FR)L'invention concerne un dispositif permettant d'améliorer le refroidissement des composants d'un circuit électronique, qui est sensiblement ou entièrement indépendant de l'orientation. Ce dispositif comprend un dissipateur thermique à thermosiphon à profil mince, monté sur un boîtier électronique, qui comprend un évaporateur central en communication hydraulique avec un condensateur périphérique, ces deux éléments étant remplis au moins partiellement avec un liquide de refroidissement. La conductivité thermique effective résultante est très élevée. La performance est améliorée lorsqu'on maintient le taux de remplissage de l'évaporateur à un niveau sensiblement maximal dans toutes les orientations, tout en conservant un vide permettant l'accumulation de vapeur dans le condensateur. L'évaporateur et le condensateur sont formés d'une plaque de couverture et d'une plaque de base parallèle de dimension sensiblement similaire. Ce dispositif peut éventuellement comporter une ouverture dans la plaque de base, qui est jointe de manière étanche au boîtier électronique et permet d'établir un contact direct entre le composant de dissipation thermique et le liquide de refroidissement. Dans une forme de réalisation différente, la plaque de base peut être formée d'un seul tenant avec le boîtier électronique à partir d'une seule pièce de matériau. Une structure d'activation d'ébullition est installée sur l'évaporateur afin de stimuler la nucléation des bulles de vapeur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)