WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002081983) SYSTEME DE REGULATION DE TEMPERATURE MULTIVOIE POUR INSTALLATIONS DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/081983    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/009596
Date de publication : 17.10.2002 Date de dépôt international : 29.03.2002
CIB :
F25B 25/00 (2006.01), F25D 17/02 (2006.01), F25D 31/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ORIOL, INC. [US/US]; 3390 Viso Court, Santa Clara, CA 95054 (US) (Tous Sauf US).
JEONG, In-Kwon [KR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : JEONG, In-Kwon; (US)
Mandataire : GOLDMAN, Rebecca, A.; Long, Aldridge & Norman LLP, 701 Pennsylvania Avenue N.W., Suite 600, Washington, DC 20004 (US)
Données relatives à la priorité :
09/828,029 06.04.2001 US
Titre (EN) MULTI-CHANNEL TEMPERATURE CONTROL SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING FACILITIES
(FR) SYSTEME DE REGULATION DE TEMPERATURE MULTIVOIE POUR INSTALLATIONS DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A temperature control system (100) for multiple semiconductor processing facility components (120, 122) includes a common cooling unit (102) for controlling the temperature of a cooling fluid in fluid communication with multiple remote temperature control modules (114) that separately control the temperature of the multiple process components (120, 122). Each remote temperature control module (114) includes a circulation loop for the cooling received from the common cooling unit (102) and a circulation loop for a heat transfer fluid received from the corresponding process component (120, 122). A heat exchanger (348) within each remote temperature control module (114) transfers heat from the heat transfer fluid to the cooling fluid. A heat source (362) may be included within each remote temperature control module (114) for heating the heat transfer fluid. The cooling unit (102) may be a refrigeration unit (402) providing compressed refrigerant to the remote temperature control modules (114).
(FR)L'invention concerne un système de régulation de température (100) conçu pour de multiples composants (120, 122) d'installations de traitement de semi-conducteurs, ledit système comportant une unité de refroidissement commune (102) destinée à réguler la température d'un fluide de refroidissement en communication fluidique avec de multiples modules distants de régulation de température (114) qui régulent séparément la température des multiples composants de traitement (120, 122). Chaque module distant de régulation de température (114) comprend une boucle de circulation pour le fluide de refroidissement reçu de l'unité de refroidissement commune (102), ainsi qu'une boucle de circulation pour un fluide caloporteur reçu du composant de traitement correspondant (120, 122). Un échangeur thermique (348) situé à l'intérieur de chaque module distant de régulation de température transfère la chaleur du fluide caloporteur au fluide de refroidissement. Il est possible d'installer une source de chaleur (362) à l'intérieur de chaque module distant de régulation de température (114) afin de chauffer le fluide caloporteur. L'unité de refroidissement (102) peut être une unité de réfrigération (402) qui fournit un réfrigérant comprimé aux modules distants de régulation de température (114).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)