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1. (WO2002081781) ARTICLE ELECTROFONDU ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE, FEUILLE ELECTROFONDUE ET PRODUIT ELECTROFONDU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/081781    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/002827
Date de publication : 17.10.2002 Date de dépôt international : 30.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.10.2002    
CIB :
C25D 1/00 (2006.01)
Déposants : WORLOCK CO., LTD. [JP/JP]; 399-3, Aza Kanda, Oaza Katada, Hirosaki-shi, Aomori 036-8052 (JP) (Tous Sauf US).
NAGAI, Junichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAGAI, Junichi; (JP)
Mandataire : ISHIDA, Takashi; A. AOKI, ISHIDA & ASSOCIATES, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8423 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTROCAST ARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ELECTROCAST SHEET AND ELECTROCAST PRODUCT
(FR) ARTICLE ELECTROFONDU ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE, FEUILLE ELECTROFONDUE ET PRODUIT ELECTROFONDU
Abrégé : front page image
(EN)An electrocast article having a film thickness of at least 70 $g(m)m comprising a complex of first and second electrocast elements formed separably on a substrate wherein the separating face serves as a bonding face for an object to be bonded. The first electrocast element is formed through a bright bath or dull bath having no leveling function of a first electrocast metal in presence of a composite resist mask composed of a first thin film resist, and a second thick film resist and the second electrocast element is formed through gloss bath having a leveling function of a second electrocast metal similar to or different from that of the first electrocast metal under presence of the composite resist mask after removing the second thick film resist therefrom. The periphery of the first electrocast element is coated except the bonding face, and the film thickness thereof is in the range of 1/2-1/4 that of the first electrocast element.
(FR)L'invention concerne un article électrofondu qui présente une épaisseur de film d'au moins 70 $g(m)m et qui contient un complexe composé d'un premier élément électrofondu et d'un second élément électrofondu formés séparément sur un substrat. La face de séparation sert de face de liaison pour un objet destiné à être lié. Le premier élément électrofondu est formé au moyen d'un bain de fini brillant ou d'un bain de fini mat qui n'a pas la fonction de nivelage d'un premier métal électrofondu en présence d'un masque réserve composite composé d'une première réserve de film fine et d'une seconde réserve de film épaisse. Le second élément électrofondu est formé au moyen d'un bain de lustrage ayant une fonction de nivelage d'un second métal électrofondu semblable au premier métal électrofondu ou différent de celui-ci en présence du masque réserve composite après élimination de la seconde réserve de film épaisse présente dans le masque réserve composite.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)