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1. (WO2002081584) COMPOSITION DE POLISSAGE COMPORTANT DES PARTICULES POLYMERES ORGANIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/081584    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/009805
Date de publication : 17.10.2002 Date de dépôt international : 27.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    24.10.2002    
CIB :
C09G 1/02 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01), C23F 3/00 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01)
Déposants : RODEL HOLDINGS, INC. [US/US]; Suite 1300, 1105 North Market Street, Wilmington, DE 19899 (US)
Inventeurs : COSTAS, Wesley, D.; (US).
LACK, Craig, D.; (US).
SAUCY, Daniel, A.; (US)
Mandataire : KITA, Gerald, K.; Rodel Holdings, Inc., Suite 1300, 1105 North Market Street, Wilmington, DE 19899 (US)
Données relatives à la priorité :
09/826,525 05.04.2001 US
10/055,535 23.01.2002 US
Titre (EN) POLISHING COMPOSITION HAVING ORGANIC POLYMER PARTICLES
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE COMPORTANT DES PARTICULES POLYMERES ORGANIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An aqueous polishing composition for chemical mechanical polishing to remove copper from a buffer material, the composition comprising, an oxidizing agent, a complexing agent, an inhibitor, a dishing reducing agent, and abrasive particles comprising organic polymer particles for clearing relatively soft copper from the buffer material by chemical mechanical polishing while minimizing dishing and avoiding removal of the buffer material.
(FR)La présente invention concerne une composition de polissage aqueuse destiné au polissage chimio-mécanique d'enlèvement du cuivre d'un matériau tampon. Cette composition réunit un oxydant, un complexant, un inhibiteur, un agent de réduction de bombage, et des particules abrasives comprenant des particules polymères organiques raclant le cuivre relativement tendre sur le matériau tampon par polissage chimio-mécanique tout en ne provoquant qu'un bombage minimum, et en évitant l'enlèvement du matériau tampon.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)