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1. (WO2002080637) ELEMENTS DE CIRCUIT POSSEDANT UNE TRACE CONDUCTRICE ENFOUIE ET PROCEDES DE FABRICATION ASSOCIES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/080637    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/010208
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 01.04.2002
CIB :
H01F 5/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : NASHUA CORPORATION [US/US]; 11 Traflagar Square, 2 nd Floor Nashua, NH 03063 (US)
Inventeurs : LOCHUN, Darren; (US).
IRELAND, John, J.; (US)
Mandataire : HERRITT, Danielle, L.; Testa, Hurwitz & Thibeault, LLP High Street Tower 125 High Street Boston, MA 02110 (US)
Données relatives à la priorité :
60/280,952 02.04.2001 US
60/292,401 21.05.2001 US
Titre (EN) CIRCUIT ELEMENTS HAVING AN EMBEDDED CONDUCTIVE TRACE AND METHODS OF MANUFACTURE
(FR) ELEMENTS DE CIRCUIT POSSEDANT UNE TRACE CONDUCTRICE ENFOUIE ET PROCEDES DE FABRICATION ASSOCIES
Abrégé : front page image
(EN)Diclosed is a circuit element (200) that includes a thermoplastic substrate (210) and a conductive trace (220) at least partially embedded in the thermoplastic substrate (210). Also disclosed is a method of forming a circuit element (200). The method includes the steps of providing a thermoplastic substrate (210) having a softening temperature, printing a conductive ink onto the thermoplastic substrate to form a trace (220), and embedding the trace into the thermoplastic substrate (210) by heating the thermoplastic substrate (210) to a temperature above about the softening temperature about the trace (220).
(FR)L'invention concerne un élément de circuit (200) qui comprend un substrat thermoplastique (210) et une trace conductrice (220) du moins partiellement enfouie dans ce substrat thermoplastique (210). L'invention concerne également un procédé de formation d'un élément de circuit (200). Ce procédé comprend les étapes consistant à obtenir un substrat thermoplastique (210) possédant une certaine température de ramollissement, à imprimer une pâte conductrice sur le substrat thermoplastique pour former une trace (220), et à enfouir cette trace dans le substrat thermoplastique (210) par chauffage de ce dernier à une température supérieure à la température de ramollissement autour de la trace (220).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)