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1. (WO2002080302) ANTENNE PLANE MULTICOUCHE EN MATERIAUX A BAS PRIX ET TRAITEMENT ADDITIONNEL ACCROISSANT LA CONDUCTIVITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/080302    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/006673
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 29.03.2002
CIB :
H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 21/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01)
Déposants : COMSAT CORPORATION [US/US]; 22300 Comsat Drive Clarksburg, MD 20871-9475 (US) (Tous Sauf US).
ZAGHLOUL, Amir, Ibrahim [US/US]; (US) (US Seulement).
KOHLS, Eric, Christopher [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ZAGHLOUL, Amir, Ibrahim; (US).
KOHLS, Eric, Christopher; (US)
Mandataire : KASPER, Alan, J.; SUGHRUE MION, PLLC 2100 Pennsylvania Ave., N.W., Suite 800 Washington, DC 20037-3213 (US)
Données relatives à la priorité :
09/822,262 02.04.2001 US
Titre (EN) MULTI-LAYER FLAT PLATE ANTENNA WITH LOW-COST MATERIAL AND HIGH-CONDUCTIVITY ADDITIVE PROCESSING
(FR) ANTENNE PLANE MULTICOUCHE EN MATERIAUX A BAS PRIX ET TRAITEMENT ADDITIONNEL ACCROISSANT LA CONDUCTIVITE
Abrégé : front page image
(EN)The invention is a multi-layer printed circuit antenna and a method for developing the antenna for which a screen printing technology is used to deposit conducting material forming the circuit layout directly on low-cost dielectric material, followed by a post-processing step performed on the printed circuit to increase circuit conductivity. In one embodiment, the dielectric material used is a thin layer supported by low-loss, foam-like material for spacing between the antenna layers. In another embodiment, a thick high-density, low-cost low-loss dielectric material(40,50) acts as both the printing surface and the spacer between the antenna layers(10,20,10). The thick high-density, low-cost low-loss dielectric material(40,50) allows for saving one layer in every printed circuit. The screen printing or additive process is less expensive than its etching or substractive counterpart due to the process itself and due to the lower cost of materials.
(FR)L'invention porte sur une antenne à circuit imprimé multicouche et sur son procédé d'élaboration recourant à la sérigraphie pour déposer directement le matériau conducteur formant la couche du circuit imprimé sur un matériau diélectrique à faible coût, et comportant un post-traitement améliorant la conductivité du circuit. Dans une exécution le matériau diélectrique utilisé est une couche mince reposant sur un matériau du genre mousse à faibles pertes séparant les couches d'antenne. Dans une autre exécution, on utilise un matériau diélectrique (40, 50) peu coûteux, épais, à forte densité et faibles pertes, servant à la fois de surface d'impression, et de séparation entre les couches d'antenne (10, 20, 10), et permettant d'économiser une couche dans chaque circuit imprimé. La sérigraphie et les procédés additionnels sont moins chers que leur contrepartie par attaque chimique ou soustraction en raison du procédé lui-même et du bas prix des matériaux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)