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1. (WO2002080272) TECHNOLOGIE DE FABRICATION D'ENSEMBLES FILS DE CONNEXION ISOLES POUR CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/080272    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/008904
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 22.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.10.2002    
CIB :
H01L 23/49 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : PON, Harry; (US)
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely Sokoloff Tayor & Zafman, 7th Floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/822,944 30.03.2001 US
Titre (EN) INSULATED BOND WIRE ASSEMBLY PROCESS TECHNOLOGY FOR INTEGRATED CIRCUITS
(FR) TECHNOLOGIE DE FABRICATION D'ENSEMBLES FILS DE CONNEXION ISOLES POUR CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)An insulated bond wire to connect integrated circuits to each other or to substrates. Insulated bond wires may allow bond wires connecting integrated circuits and substrates to cross without shorting. Because bond wires may be crossed, integrated circuit assemblies with crossing bond wires may not need to be redesigned to avoid the wire crossings. In addition, insulated bond wires may also allow for closer spacing between bond wires due to reduced electronic interference between the wires. Closer spacing may allow for more input and output ports on an integrated circuit and thus increase its functionality.
(FR)L'invention concerne un fil de connexion isolé permettant de connecter des circuits intégrés les uns aux autres ou à des substrats. Les fils de connexions isolés peuvent permettre au fils de connexion reliant les circuits intégrés et les substrats de se croiser sans court-circuit. Les fils de connexion pouvant être croisés, les ensembles circuits intégrés dotés de fils de connexion se croisant, ne nécessite aucune reconfiguration pour éviter les croisements de fils. En outre, les fils de connexion isolés peuvent également permettre un écartement plus étroit entre les fils de connexion, les interférences électroniques étant réduites entre les fils. Un écartement plus étroit peut permettre l'installation d'un plus grand nombre de ports d'entrée et de ports de sortie sur un circuit intégré, et ainsi, augmenter sa fonctionnalité .
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)