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1. (WO2002080271) INTERCONNEXION PAR BILLES SANS FLUX
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/080271    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/005087
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 21.02.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.10.2002    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; (a Delaware Corporation), 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : KUBOTA, Jiro; (JP).
TAKAHASHI, Kenji; (US)
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman, 12400 Wilshire Boulevard, 7th Floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/821,331 28.03.2001 US
Titre (EN) FLUXLESS FLIP CHIP INTERCONNECTION
(FR) INTERCONNEXION PAR BILLES SANS FLUX
Abrégé : front page image
(EN)A flip chip method of joining a chip and a substrate is described. A thermocompression bonder is utilized to align the chip and substrate and apply a contact force to hold solder bumps (305) on the substrate against metal bumps (320) on the chip. The chip is rapidly heated from its non-native side by a pulse heater (415) in the head (410) of the bonder until the re-flow temperature of the solder bumps (305) is reached. Proximate with reaching the re-flow temperature at the solder bumps (305), the contact force is released. The solder is held above its re-flow temperature for several seconds to facilitate wetting of the substrate's metal protrusions (320) and joining. Metal caps (330) comprised of a noble metal such as palladium is applied to the surface of the metal bumps (320) to prevent the metal bumps (320) (which generally comprise a highly-conductive and highly-reactive metal such as copper) from oxidizing in the elevated temperatures just prior to and during the re-flow operation.
(FR)La présente invention concerne un procédé de connexion par billes entre une puce et un substrat. On utilise une soudeuse par thermocompression pour aligner la puce et le substrat et appliquer une force de contact destinée à porter des bossages de soudure sur le substrat contre des bossages métalliques de la puce. La puce est rapidement chauffée à partir de son côté non naturel par un chauffage à impulsion placé dans la tête de la soudeuse jusqu'à ce que la température de refusion des bossages de soudure soit atteinte. Lorsqu'on approche de cette température, on libère la force de contact. On porte la soudeuse au dessus de sa température de refusion pendant plusieurs secondes de façon à faciliter le mouillage des protubérances métalliques du substrat et l'assemblage. Des capuchons métalliques constitués de métal noble tel que le palladium sont appliqués à la surface des bossages métalliques de façon à empêcher ces bossages métalliques ( constitués généralement de métal hautement réactif et hautement conducteur) de s'oxyder dans les températures élevées juste avant la phase de refusion ou pendant cette dernière.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)