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1. (WO2002080263) INTERCONNEXION PAR BILLES UTILISANT UN FLUX NE NECESSITANT PAS DE DEFLUXAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/080263    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/008903
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 22.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.10.2002    
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/36 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : TAKAHASHI, Kenji; (US).
MAEDA, Michihisa; (JP)
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman, 7th floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/820,547 28.03.2001 US
Titre (EN) FLIP CHIP INTERCONNECTION USING NO-CLEAN FLUX
(FR) INTERCONNEXION PAR BILLES UTILISANT UN FLUX NE NECESSITANT PAS DE DEFLUXAGE
Abrégé : front page image
(EN)A flip chip method of joining a chip and a substrate is described. A thermo-compression bonder is utilized to align the chip and substrate and apply a contact force to hold solder bumps on the substrate against metal bumps on the chip. The chip is rapidly heated from its non-native side by a pulse heater in the head of the bonder until the re-flow temperature at the solder bumps is reached. Proximate with reaching the re-flow temperature at the solder bumps, the contact force is released. The solder is held above its re-flow temperature for several seconds to facilitate wetting of the substrate's metal protrusions and joining. A no-clean flux that has a volatilization temperature below the melting point of the solder bumps is utilized to minimize or eliminate the need for a post interconnection de-flux operation.
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant la jonction d'une puce et un substrat. On utilise une soudeuse à compression pour aligner la puce et le substrat et pour appliquer une force de contact afin de maintenir des bossages de soudure sur le substrat contre les bossage métalliques sur la puce. On réchauffe rapidement la puce à partir de son côté non natif au moyen d'un dispositif de chauffage par impulsions dans la tête de la soudeuse jusqu'à l'obtention de la température de refusion au niveau des bossages de soudure. On relâche la force de contact lorsque la température de refusion est presque atteinte. On maintient la soudure à une température supérieure à la température de refusion pendant plusieurs secondes afin de faciliter le mouillage des protubérances métalliques du substrat et la jonction. On utilise un flux ne nécessitant pas de nettoyage présentant une température de volatilisation inférieure à la température de fusion des bossages de soudure en vue de minimiser ou d'éliminer la nécessité d'une opération de défluxage après l'interconnexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)