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1. (WO2002080229) ASSEMBLAGE MICRO-ELECTRONIQUE AVEC SUPPORT DE PUCE ET PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/080229    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/005431
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 22.02.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.10.2002    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventeurs : SCHEIFERS, Steven, M.; (US).
SKIPOR, Andrew; (US).
GAMOTA, Daniel; (US)
Mandataire : NICHOLS, Daniel, K.; Motorola, Inc., Intellectual Property Dept., 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Données relatives à la priorité :
09/819,393 28.03.2001 US
Titre (EN) MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH DIE SUPPORT AND METHOD
(FR) ASSEMBLAGE MICRO-ELECTRONIQUE AVEC SUPPORT DE PUCE ET PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic assembly (6) includes a substrate (22) having a plurality of bond pads disposed on a substantially planar die attach surface and an integrated circuit die (12) having a die face and a plurality of bond pads of the die (12) face. The die is provided with a polymeric bead (32) about the outer edges of the die. Die face bond pads are aligned with corresponding substrate bond pads and electrically interconnected by heating to a reflow temperature. Exposure of the polymeric bead (32) to the reflow temperature causes the bead to form a peripheral bond between the die and the substrate (22).
(FR)La présente invention concerne un assemblage (6) micro-électronique qui comprend un substrat (22) possédant une pluralité de plots de connexion placés sur une surface de support de puce sensiblement plane et une puce (12) à circuit intégré possédant une face et une pluralité de plots de connexion. Cette puce possède un cordon (32) polymère autour de ses bords extérieurs. Les plots de connexion de la face de puce sont alignés avec les plots de connexion correspondants du substrat et électriquement interconnectés par chauffage à température de refusion. L'exposition du cordon (32) polymère à température de refusion entraîne la formation d'un lien périphérique entre la puce et le substrat (22).
États désignés : JP, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)