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N° de publication : WO/2002/080205 N° de la demande internationale : PCT/JP2002/003173
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 27.03.2002
CIB :
H01G 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
9
Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la température; Procédés pour leur fabrication
Déposants : MIDO, Yuji[JP/JP]; JP (UsOnly)
KORECHIKA, Tetsuhiro[JP/JP]; JP (UsOnly)
TAKAGI, Seiji[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUJII, Tatsuo[JP/JP]; JP (UsOnly)
MASUMI, Hideki[JP/JP]; JP (UsOnly)
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.[JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : MIDO, Yuji; JP
KORECHIKA, Tetsuhiro; JP
TAKAGI, Seiji; JP
FUJII, Tatsuo; JP
MASUMI, Hideki; JP
Mandataire : IWAHASHI, Fumio ; c/o Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501, JP
Données relatives à la priorité :
2001-9573729.03.2001JP
Titre (EN) COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) COMPOSANTS ELECTRONIQUES COMPOSITES
Abrégé :
(EN) A component formed by providing a dielectric film, a solid electrolyte layer, and a collector layer on one surface of a porous valve metal sheet and by covering them with an insulating element, wherein a conductor to be respectively connected to first and second connection terminals is exposed to at least one surface of this insulating element, and connection bumps are formed on this conductor to connect an integrated circuit with other electronic components, thereby providing a thin composite electronic component excellent in high-frequency responsiveness.
(FR) L'invention concerne un composant formé par dépôt d'un film diélectrique, d'une couche d'électrolyte solide, et d'une couche collectrice sur une surface d'une feuille de métal d'une valve poreuse, puis par recouvrement de ceux-ci avec un élément isolant. Un conducteur devant être connecté au premier terminal de connexion et au second terminal de connexion respectivement, est exposé à au moins une surface de cet élément isolant. Des bosses de connexion sont formées sur ledit conducteur de manière à connecter un circuit intégré avec d'autres composants électroniques, ce qui permet d'obtenir un composant électronique composite fin présentant une excellente sensibilité haute fréquence.
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États désignés : CN, US
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)