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1. (WO2002079842) CONNEXIONS DE MICROCOMPOSANTS OPTIQUES ET ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/079842    N° de la demande internationale :    PCT/IL2001/000296
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 29.03.2001
CIB :
G02B 6/32 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : 3DV SYSTEMS, LTD. [IL/IL]; P.O. Box 249 20692 Yokneam (IL) (Tous Sauf US).
MANASSEN, Amnon [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
SANDER, Avner [IL/IL]; (IL) (US Seulement)
Inventeurs : MANASSEN, Amnon; (IL).
SANDER, Avner; (IL)
Mandataire : FENSTER, Paul; Fenster & Company Patent Attorneys, Ltd. P.O. Box 10256 49002 Petach Tikva (IL)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) OPTICAL AND ELECTRONIC MICROCOMPONENT CONNECTIONS
(FR) CONNEXIONS DE MICROCOMPOSANTS OPTIQUES ET ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A microcomponent comprising: a substrate; an optical sub-component formed on the substrate using microfabrication techniques, the optical sub-component having an optic axis; and at least one male and/or at least one female connective element formed on the substrate, said connective element aligned with respect to the optic axis and useable to connect the microcomponent with another microcomponent having respectively a matching at least one female and/or at least one male connective element.
(FR)L'invention concerne un microcomposant comprenant un substrat, un sous-composant optique formé sur le substrat par des techniques de microfabrication, ce sous-composant optique possédant un axe optique, ainsi qu'au moins un élément de connexion mâle et/ou au moins un élément de connexion femelle formé sur le substrat. Cet élément de connexion est aligné par rapport à l'axe optique et peut être utilisé pour connecter le microcomposant à un autre microcomposant comprenant respectivement au moins un élément de connexion femelle et/ou au moins un élément de connexion mâle correspondant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)