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1. (WO2002079824) SYSTEME DE MONTAGE POUR EMETTEUR HAUTE FREQUENCE ET DETECTEUR DESTINE A UN EMETEUR-RECEPTEUR DE 10GB/S
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/079824    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/007012
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 07.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.10.2002    
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : ALDUINO, Andrew; (US).
CRAFTS, Douglas; (US).
PEDDADA, Satyanaray; (US).
ZABORSKY, Brett; (US).
FLEISCHER, Siegfried; (US)
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman, 12400 Wilshire Boulevard, 7th Floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/823,294 29.03.2001 US
Titre (EN) HIGH FREQUENCY EMMITER AND DETECTOR PACKAGING SCHEME FOR 10GB/S TRANSCEIVER
(FR) SYSTEME DE MONTAGE POUR EMETTEUR HAUTE FREQUENCE ET DETECTEUR DESTINE A UN EMETEUR-RECEPTEUR DE 10GB/S
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and packaging scheme that ensures that alignments between signal sending and detecting components in transceivers are optimized and maintained over the lifetime of the apparatus. This is accomplished through use of a pair of polymer optical modules (24), which are used to couple light sent to and received from respective fiber optic cables. During a pre-alignment process, head portions of the polymer optical modules (24) are inserted into respective slots (38, 40) defined in a standoff (22) that is mounted on an optical sub-assembly (12) to which an emitter (14) and detector (18) are mounted, whereby these slots are configured so that the head portions slide along the sidewalls of the slots during assembly. During a subsequent active alignment process, each polymer optical module (24) is positioned relative to its respective emitter (14) or detector (18) until a maximum signal is detected, whereupon the position of the components is quick-set using a UV-sensitive adhesive. Additional adhesive may then be added to further secure the components.
(FR)Cette invention concerne un dispositif et un système de montage permettant d'optimiser et de maintenir les alignements entre les organes d'émission et de détection de signaux pendant toute la durée de vie de l'installation. A cette fin, on utilise une paire de modules optiques polymères qui assurent le couplage de la lumière en direction et en provenance de câbles à fibres optiques correspondants. Pendant la phase de pré-alignement, on insère les parties de tête de modules optiques polymères dans les encoches correspondantes d'un dispositif de serrage sur un sous-ensemble optique sur lequel sont montés un émetteur et un détecteur. Ces encoches sont conçues de telle sorte que les parties de tête glissent le long de leurs parois au cours du montage. Au cours de la phase ultérieure d'alignement actif, on déplace chaque module optique polymère par rapport à l'émetteur ou au détecteur correspondant jusqu'à obtention d'un signal maximum. On fixe alors rapidement les composants dans cette position au moyen d'un adhésif sensible aux UV. On peut augmenter la dose d'adhésif pour renforcer la fixation des composants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)