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1. (WO2002079812) MODULE OPTIQUE DE TAILLE REDUITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/079812    N° de la demande internationale :    PCT/KR2002/000507
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 25.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.10.2002    
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/43 (2006.01)
Déposants : ILJIN CORPORATION [KR/KR]; ILJIN Bldg., 50-1 Dohwa-dong, Mapo-gu, 121-040 Seoul (KR) (Tous Sauf US).
SHIN, Ki Chul [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : SHIN, Ki Chul; (KR)
Mandataire : HWANG, E-Nam; 507, New Seoul Bldg., 828-8 Yoksam-dong, Kangnam-gu, 135-080 Seoul (KR)
Données relatives à la priorité :
2001-0016115 28.03.2001 KR
2001-0016117 28.03.2001 KR
2002-0015698 22.03.2002 KR
Titre (EN) SMALL-FORMED OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE DE TAILLE REDUITE
Abrégé : front page image
(EN)An optical module (100), in which one end of pins (124) formed on the package (115) is electrically connected to an inner active element (103, 104) and the other end of the pins (124) is protruded from the package (115) parallel to the bottom surface of the package, is provided. The package is easily mounted on a circuit board. And, an overall size of the package is reduced by properly adjusting the number of the pins, thereby integrating the optical transmitting module (103) and the optical receiving module (104) as one optical module.
(FR)L'invention concerne un module optique dans lequel une extrémité de broches formées sur le boîtier sont connectées électriquement à un élément actif interne, l'autre extrémité de broches faisant saillie du boîtier en étant parallèles au fond de celui-ci. Le boîtier se monte facilement sur une carte de circuit. L'encombrement du boîtier est réduit grâce à l'ajustement correct du nombre de broches, ce qui permet de réunir le module de transmission et le module de réception en un seul module optique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)