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1. (WO2002079548) CUVE DE GALVANOPLASTIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/079548    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/002603
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 28.03.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.11.2001    
CIB :
C25D 5/08 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 211-8588 (JP) (Tous Sauf US).
OBATA, Souichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OBATA, Souichi; (JP)
Mandataire : WATANUKI, Takao; CreA Center Bldg. 12-9, Nakagosho 3-chome Nagano-shi, Nagano 380-0935 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTROLYTIC PLATING TANK
(FR) CUVE DE GALVANOPLASTIE
Abrégé : front page image
(EN)An electrolytic plating tank capable of applying a plating of uniform thickness, characterized by comprising a first tank (21) having an anode (22) disposed therein and being enclosed, a second tank (24) provided adjacent to the first tank (21) and having a cathode (25) disposed therein, a pump (26) for force-feeding plating liquid to the first tank (21), and a nozzle (30) installed in a partition wall (31) located between the first tank (21) and the second tank (24), formed of a number of tubular bodies (32) having a specified length and positioned parallel with each other, feeding the plating liquid fed to the first tank (21) to the second tank (24) through the tubular bodies (32), and causing a liquid flow in the plating liquid contained in the second tank (24).
(FR)La présente invention concerne une cuve de galvanoplastie qui permet d'appliquer un revêtement d'une épaisseur uniforme, cette cuve se caractérisant en ce qu'elle comprend une première cuve (21) dans laquelle se trouve une anode (22) et qui est fermée; une deuxième cuve (24) qui est prévue adjacente à la première cuve (21) et dans laquelle se trouve une cathode (25); une pompe (26) qui envoie dans la première cuve (21), du liquide de dépôt galvanoplastique sous pression; et un injecteur (30) installé dans une paroi de séparation (31) située entre les première (21) et deuxième (24) cuves, cet injecteur étant formé d'une pluralité de corps tubulaires (32) d'une longueur spécifiée, qui sont positionnés parallèlement les uns aux autres et qui envoient le liquide de dépôt galvanoplastique apporté dans la première cuve (21) jusqu'à la deuxième cuve (24), ceci produisant un écoulement de liquide dans le liquide de dépôt galvanoplastique contenu dans la deuxième cuve (24).
États désignés : DE, JP, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)