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1. (WO2002078903) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT D'EVITER L'ACCUMULATION DE PARTICULES EN ELECTRODEPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/078903    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/009794
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 26.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.10.2002    
CIB :
B08B 1/04 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), B24B 53/00 (2006.01), B24B 53/007 (2006.01), C25D 5/22 (2006.01), C25D 7/12 (2006.01), C25F 3/16 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : NUTOOL, INC. [US/US]; 1645 McCandless Drive, Milpitas, CA 95035 (US)
Inventeurs : BASOL, Bulent, M.; (US).
UZOH, Cyprian; (US).
TALIEH, Homayoun; (US)
Mandataire : JAKOPIN, David, A.; Pillsbury Winthrop LLP, 1600 Tysons Boulevard, McLean, VA 22102 (US)
Données relatives à la priorité :
60/280,524 30.03.2001 US
09/982,558 17.10.2001 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR AVOIDING PARTICLE ACCUMULATION DURING AN ELECTROCHEMICAL PROCESS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL PERMETTANT D'EVITER L'ACCUMULATION DE PARTICULES EN ELECTRODEPOSITION
Abrégé : front page image
(EN)Systems and methods to remove or lessen the size of metal particles that have formed on, and to limit the rate at which metal particles form or grow on, workpiece surface influencing devices used during electrodeposition are presented. According to an exemplary method, the workpiece surface influencing device (400) is occasionally placed in contact with a conditioning substrate coated with an inert material, and the bias applied to the electrodeposition system is reversed. According to another exemplary method, the workpiece surface influencing device (400) is conditioned using mechanical contact members, such as brushes (250), and conditioning of the workpiece surface influencing device (400) occurs, for example, through physical brushing of the workpiece surface influencing device (400) with the brushes (250). According to a further exemplary method, the workpiece surface influencing device (400) is rotated in different direction during electrodeposition.
(FR)L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant de retirer ou de réduire la taille de particules de métal formées sur des dispositifs qui influencent la surface de la pièce et qui sont utilisés pendant l'électrodéposition, et de limiter la vitesse de formation ou de croissance de ces particules de métal. Selon un procédé cité en exemple, le dispositif influençant la surface de la pièce est occasionnellement mis en contact avec un substrat de conditionnement recouvert d'un matériau inerte, et la polarité appliquée au système d'électrodéposition est inversée. Selon un autre procédé cité en exemple, le dispositif influençant la surface de la pièce est conditionné à l'aide d'éléments de contact mécaniques, tels que des brosses, et le conditionnement du dispositif influençant la surface de la pièce apparaît, par exemple, par brossage physique du dispositif influençant la surface de la pièce à l'aide de brosses. Selon encore un autre procédé, le dispositif influençant la surface de la pièce tourne dans différentes directions pendant l'électrodéposition.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)