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1. (WO2002078899) DISPOSITIF DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE A COMMANDE DU RETRAIT DE MATIERE SUR LES ZONES ANNULAIRE, CENTRALE ET DE BORDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/078899    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/009350
Date de publication : 10.10.2002 Date de dépôt international : 26.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.10.2002    
CIB :
B24B 37/30 (2012.01), B24B 49/16 (2006.01)
Déposants : MULTI-PLANAR TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 45 E. Plumeria Drive, San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : WANG, Huey-Ming; (US).
HANSEN, David, A.; (US).
MOLONEY, Gerard, S.; (US).
KAJIWARA, Jiro; (US)
Mandataire : ANANIAN, R., Michael; Flehr Hohbach Test Albritton & Herbert LLP, Suite 3400, 4 Embarcadero Center, San Francisco, CA 94111-4187 (US)
Données relatives à la priorité :
09/820,424 28.03.2001 US
Titre (EN) CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS HAVING EDGE, CENTER AND ANNULAR ZONE CONTROL OF MATERIAL REMOVAL
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE CHIMICO-MECANIQUE A COMMANDE DU RETRAIT DE MATIERE SUR LES ZONES ANNULAIRE, CENTRALE ET DE BORDURE
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus (100) and method are provided for polishing a substrate (105) that achieves a high-planarization uniformity. In one embodiment, the apparatus (100) includes a subcarrier (165) with a lower surface (170), a flexible member (245) extending across the lower surface, and a control-insert (280) disposed between the flexible member and the lower surface. The flexible member (245) has a surface adapted to press the substrate against a polishing pad. The control-insert (280) inhibits non-planar polishing by providing a variable removal rate across the substrate surface. The control-insert (245) can be an annular ring (280A) located near an outer edge of the flexible member (245) to control the removal rate near an edge of the substrate (105), or a disk (280B) near a center (290) of the flexible member to control the removal rate near a center of the substrate. The removal rate can be further controlled by varying a cross-sectional thickness of the control-insert (245).
(FR)L'invention concerne un dispositif (100) et un procédé de polissage d'un substrat (105) permettant d'obtenir une excellente uniformité de planarisation. Dans un mode de réalisation, le dispositif (100) comprend un support auxiliaire (165) pourvu d'une surface inférieure (170), un élément souple (245) s'étendant à travers la surface inférieure, et une insertion de régulation (280) disposée entre l'élément souple et la surface inférieure. L'élément souple (245) présente une surface conçue pour appuyer le substrat contre un tampon de polissage. L'insertion de régulation (280) empêche le polissage non-plan en fournissant une vitesse de retrait de matière variable à travers la surface du substrat. L'insertion de régulation (245) peut être une pointe annelée (280A) située à proximité d'un bord extérieur de l'élément souple (245) permettant de réguler la vitesse de retrait à proximité d'un bord du substrat (105), ou un disque (280B) placé à proximité du centre (290) de l'élément souple permettant de réguler la vitesse de retrait à proximité du centre du substrat. La vitesse de retrait peut également être régulée par modification de l'épaisseur transversale de l'insertion de régulation (245).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)