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1. (WO2002078085) BOITIER POUR PIECE ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/078085    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/002808
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 22.03.2002
CIB :
H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO SPECIAL METALS C0., LTD. [JP/JP]; 7-19, Kitahama 4-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 541-0041 (JP) (Tous Sauf US).
DAISHINKU CORPORATION [JP/JP]; 1389, Shinzaike Aza Kono, Hiraoka-cho Kakogawa-shi, Hyogo 675-0194 (JP) (Tous Sauf US).
SHIOMI, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIO, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IIZUKA, Minoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OGASAWARA, Yoshikiyo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIOMI, Kazuhiro; (JP).
ISHIO, Masaaki; (JP).
IIZUKA, Minoru; (JP).
OGASAWARA, Yoshikiyo; (JP)
Mandataire : HONDA, Tatsuo; HONDA PATENT OFFICE 6F, Shin-Osaka Maru Bldg. Shinkan 18-27, Higashinakajima 1-chome Higashiyodogawa-ku Osaka-shi, Osaka 533-0033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-89376 27.03.2001 JP
Titre (EN) PACKAGE FOR ELECTRONIC PART AND METHOD OF MANUFACTURING THE PACKAGE
(FR) BOITIER POUR PIECE ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(EN)A package for electronic part, comprising a case (1) having a recessed part for storing an electronic part (P) and a cover body (8) fused to the case (1) through a fusing layer (20) so as to close the recessed part, the case (1) further comprising a first metal layer (5) stackingly formed so as to be exposed to the opening of the recessed part, the cover body (8) further comprising a second metal layer (10) stackingly formed on the case side surface of a core part (9), and the fusing layer (20) further comprising a brazing filler metal layer (12A) formed with brazing filler metal and first and second intermetallic compounds (5A, 10A) having the main component of the brazing filler metal formed on both sides of the brazing filler metal layer (12A) diffusingly into the first and second metal layers (5, 10), wherein the ratio of the area of the first and second intermetallic compound layers (5A, 10A) to the area of the fusing layer (20) in the longitudinal cross section of the fusing layer (20) is 25 to 98%, whereby the package can hold an excellent airtightness even if exposed to a high temperature atmosphere exceeding the melting point of the brazing filler metal.
(FR)La présente invention concerne un boîtier pour pièce électronique, comprenant une boîte (1) qui présente une partie évidée permettant de loger une pièce électronique (P) et un corps de protection (8) qui est fusionné avec la boîte (1) par l'intermédiaire d'une couche de fusion (20), de façon à fermer la partie évidée. Ladite boîte (1) comprend également une première couche métallique (5) formée par empilement de façon à être exposée à l'ouverture de la partie évidée. Le corps de protection (8) comprend une seconde couche métallique (10) formée par empilement sur la surface côté boîte d'une partie centrale (9). La couche de fusion (20) comprend une couche de métal d'apport de brasage (12A), constituée de métal d'apport de brasage, et des premiers et seconds composés intermétalliques (5A, 10A) présentant le composant principal du métal d'apport de brasage sur les deux côtés de la couche de métal d'apport de brasage (12A), se diffusant dans les premières et secondes couches métalliques (5, 10). Le rapport de l'aire des premières et secondes couches de composés intermétalliques (5A, 10A) sur l'aire de la couche de fusion (20) dans la section transversale longitudinale de la couche de fusion (20) s'élève entre 25 et 98 %. Le boîtier selon cette invention assure une très bonne étanchéité à l'air, même lorsqu'il est exposé à une haute température dépassant le point de fusion du métal d'apport de brasage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)