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1. (WO2002078078) METHODE DE DISTRIBUTION POUR FABRICATION DE MODULES MICRO-ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/078078    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/006076
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 01.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.10.2002    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 23/16 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
TOWLE, Steven, N. [US/US]; (US) (US Seulement).
CUENDET, John, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
JOHNSON, Kyle, T. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TOWLE, Steven, N.; (US).
CUENDET, John, S.; (US).
JOHNSON, Kyle, T.; (US)
Mandataire : STEFFEY, Charles, E.; Schwegman, Lundberg, Woessner & Kluth, P.O. Box 2938, Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
09/817,710 26.03.2001 US
Titre (EN) DISPENSING PROCESS FOR FABRICATION OF MICROELECTRONIC PACKAGES
(FR) METHODE DE DISTRIBUTION POUR FABRICATION DE MODULES MICRO-ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic package including at least one microelectronic die disposed within an opening in a microelectronic package core, wherein a liquid encapsulation material is injected with a dispensing needle within the portions of the opening not occupied by the microelectronic dice. The encapsulation material is cure thereafter. Interconnection layers of dielectric material and conductive traces are then fabricated on the microelectronic die, the encapsulation material, and the microelectronic package core to form the microelectronic package.
(FR)Dans un module micro-électronique comprenant au moins une matrice micro-électronique disposée dans une ouverture de la pièce brute, on injecte un matériau liquide d'encapsulation avec une aiguille dispensatrice dans des régions de l'ouverture laissées libre par ladite matrice. Après durcissement du matériau d'encapsulation, on fabrique les couches d'interconnexion diélectrique et les traces conductrices sur la matrice micro-électronique, le matériau d'encapsulation et l'ensemble brut, formant ainsi le module micro-électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)