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1. (WO2002078077) PROCEDE D'ENCAPSULATION D'UNE PUCE PRESENTANT UNE SURFACE SENSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/078077    N° de la demande internationale :    PCT/NL2002/000192
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 26.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.10.2002    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : EUROPEAN SEMICONDUCTOR ASSEMBLY (EURASEM) B.V. [NL/NL]; P.0. Box 566, NL-6500 AN Nijmegen (NL) (Tous Sauf US).
RABEN, Jurgen [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : RABEN, Jurgen; (NL)
Mandataire : JORRITSMA, Ruurd; Nederlandsch Octrooibureau, Scheveningseweg 82, P.O. Box 29720, NL-2502 LS The Hague (NL)
Données relatives à la priorité :
01201122.7 26.03.2001 EP
Titre (EN) METHOD FOR ENCAPSULATING A CHIP HAVING A SENSITIVE SURFACE
(FR) PROCEDE D'ENCAPSULATION D'UNE PUCE PRESENTANT UNE SURFACE SENSIBLE
Abrégé : front page image
(EN)Method for encapsulating a chip having a sensitive surface exposed in a sealed highly clean cavity package, comprising the following steps : a) mounting the chip onto a lead frame, b) bonding the chip contact pads to the lead frame contact pads, c) positioning the chip and lead frame into the one part of a two part mould d), taking measures to keep the space above the sensitive surface of the chip free during the encapsulation process, e) closing the mould by placing the second part thereof on top of the above-mentioned one part, f) introducing the package material into the mould and providing the circumstances to let the package cure in the desired manner. The above-mentioned measures in step d) comprise : d1) applying a closed dam of heat resistant material around the sensitive chip area, d2) placing a lid on said dam such that space above the sensitive area enclosed by said dam and said lid is sealed.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'encapsulation dans un boîtier scellé de propreté rigoureuse, d'une puce dont la surface sensible est exposée, comportant les étapes suivantes: (a) montage de la puce sur une grille de connexions, (b) soudure des plots de contact de la puce à ceux de la grille, (c) positionnement de la puce et de la grille dans la première partie d'un moule en deux parties, (d) prise de mesures pour maintenir libre la surface sensible de la puce pendant le processus d'encapsulation, (e) fermeture du moule en plaçant sa deuxième partie sur la première, et (f) introduction du matériau d'encapsulation dans le moule et prise de mesures le faisant durcir de la manière appropriée. Les mesures de l'étape (d) consistent à: (d1) appliquer une barrière de matériau thermorésistant autour de la zone sensible de la puce, et (d2) placer un couvercle sur ladite barrière de manière à sceller l'espace surplombant la puce compris entre la barrière et le couvercle.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)