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1. (WO2002078054) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A CONDENSATEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/078054    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/004144
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 11.02.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.10.2002    
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
FIGUEROA, David, G. [US/US]; (US) (US Seulement).
MALLIK, Debendra [IN/US]; (US) (US Seulement).
RODRIGUEZ, Jorge, P. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FIGUEROA, David, G.; (US).
MALLIK, Debendra; (US).
RODRIGUEZ, Jorge, P.; (US)
Mandataire : HARRIS, Scott, C.; Fish & Richardson P.C., Suite 500, 4350 La Jolla Village Drive, San Diego, CA 92122 (US)
Données relatives à la priorité :
09/816,665 23.03.2001 US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE WITH A CAPACITOR
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A CONDENSATEUR
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus includes a package (32)having a first surface (38)and a conductive contact (34)exposed at the first surface. A capacitor (10)is inside the package (32). The capacitor (10)has a first conductive contact (12)exposed at a first surface (24)of the capacitor. The first conductive contact has a first portion (15)spanning a width of the first surface of the capacitor. The first surface of the capacitor is substantially parallel to the first surface of the package. A conductive path connects the first portion (15)of the first conductive contact (12)of the capacitor to the first conductive contact (34)proximate the first surface of the package.
(FR)L'invention concerne un boîtier de circuit intégré à première surface, et contact conducteur exposé sur cette surface. Le boîtier renferme un condensateur à premier contact conducteur, exposé sur une première surface de ce condensateur. Le premier contact conducteur comporte une première partie qui s'étend sur une largeur de la première surface du condensateur. La première surface du condensateur est sensiblement parallèle à la première surface du boîtier. Un trajet conducteur relie la première partie du premier contact conducteur du condensateur au premier contact conducteur proche de la première surface du boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)