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1. (WO2002077713) PROCEDE DE FORMATION DE MOTIFS METALLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/077713    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/002631
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 20.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.10.2002    
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/31 (2006.01), C23C 18/42 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : NIPPON PAINT CO., LTD. [JP/JP]; 1-2, Oyodokita 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 531-8511 (JP) (Tous Sauf US).
TSUSHIMA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSUSHIMA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : METSUGI, Makoto; Nishimura Bldg., 6-5, Tanimachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0012 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-88155 26.03.2001 JP
Titre (EN) METHOD FOR FORMING METAL PATTERN
(FR) PROCEDE DE FORMATION DE MOTIFS METALLIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A method for forming a metal pattern, characterized in that it comprises applying a photosensitive resin composition containing a polysilane having a weight average molecular weight of 10,000 or more and being soluble in an organic solvent, a photosensitive radical generating agent, an oxidizing agent, an alkoxy group-containing silicone compound and an organic solvent on a substrate, to form a photosensitive layer, exposing a region of the photosensitive layer corresponding with the metal pattern to a light, followed by developing, to thereby form a groove in the photosensitive layer, contacting the photosensitive layer with a solution containing a palladium salt or the like, to thereby allow an exposed part in the groove to adsorb palladium or the like, contacting the photosensitive layer with an electroless plating solution, to thereby deposit a metal film on the part in the groove having absorbed palladium or the like and form the metal pattern.
(FR)La présente invention concerne un procédé de formation de motifs métalliques, caractérisé en ce qu'il consiste à appliquer une composition de résine photosensible contenant un polysilane présentant une masse moléculaire moyenne en poids de 10.000 ou plus et soluble dans un solvant organique, un agent générateur de radicaux photosensibles, un agent d'oxydation, un composé de silicone contenant un groupe alcoxy et un solvant organique disposés sur un substrat, de manière à former une couche photosensible, à exposer une zone de la couche photosensible correspondant aux motifs métalliques à une lumière, puis à développer, pour former ainsi une gorge au niveau de la couche photosensible, à mettre en contact la couche photosensible avec une solution contenant un sel de palladium ou analogues, pour permettre ainsi à une partie exposée, située au niveau de la gorge, d'adsorber le palladium ou analogues, à mettre en contact la couche photosensible avec une solution d'électrodéposition, pour déposer ainsi une couche métallique sur la partie située au niveau de la gorge ayant absorbé le palladium ou analogues et former le motif métallique.
États désignés : KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (DE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)