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1. (WO2002077705) PROCEDES ET APPAREILS DE POLISSAGE ET DE PLANARISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/077705    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/011262
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 21.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.10.2002    
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), B24B 49/12 (2006.01), B24D 13/14 (2006.01)
Déposants : THOMAS WEST, INC. [US/US]; 470 Mercury Drive, Sunnyvale, CA 94085 (US) (Tous Sauf US).
LABUNSKY, Michael, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
WU, Guangwei [CN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LABUNSKY, Michael, A.; (US).
WU, Guangwei; (US)
Mandataire : WILLIAMS, Larry; 122 Calistoga Road, PMB-301, Santa Rosa, CA 95409-3702 (US)
Données relatives à la priorité :
60/278,498 23.03.2001 US
60/285,634 20.04.2001 US
09/992,568 17.11.2001 US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS FOR POLISHING AND PLANARIZATION
(FR) PROCEDES ET APPAREILS DE POLISSAGE ET DE PLANARISATION
Abrégé : front page image
(EN)A pad (15) for processing substrates (17) such as a pad (15) for CMP and methods of using the pad (15): the pad (15) is capable of allowing the substrate (17) to be optically monitored during the process. In one embodiment, at least a portion of the pad (15) includes an optical filter (25) for attenuating optical noise so that optical signals used for monitoring the substrate (17) provide a more accurate representation of the process status. The optical filter (25) is capable of transmitting the optical signal while reducing the amount of optical noise. In another embodiment, the surface of the filter (25) is recessed from the polishing surface of the pad so that the filter surface (25) is subjected to less abrasion during polishing processes and during pad conditioning.
(FR)L'invention concerne un tampon (15) destiné à traiter des substrats (17), tel qu'un tampon (15) de CPM, et des procédés d'utilisation du tampon (15) : ce tampon (15) permet au substrat (17) d'être surveillé optiquement durant le processus. Dans l'un des modes de réalisation, au moins une partie de tampon (15) comprend un filtre optique (25) destiné à atténuer le bruit optique de sorte que les signaux optiques utilisés pour surveiller le substrat (17) offre une représentation plus précise de l'état du processus. Le filtre optique (25) permet de transmettre le signal optique tout en réduisant la quantité de bruit optique. Dans un autre mode de réalisation, la surface du filtre (25) se situe en retrait par rapport à la surface de polissage du tampon de sorte que la surface du filtre (25) soit soumise à une abrasion plus faible durant les processus de polissage et durant le conditionnement du tampon.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)