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1. (WO2002077058) RÉSINE DURCISSANT AUX RAYONNEMENTS ACTINIQUES, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSANTE OU THERMODURCISSANTE LA CONTENANT, ET ARTICLE DURCI AINSI OBTENU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/077058    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/002790
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 22.03.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.10.2002    
CIB :
C08F 283/10 (2006.01), C08G 59/14 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), C08L 15/00 (2006.01), C08L 51/08 (2006.01), C08L 63/10 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01)
Déposants : TAIYO INK MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 176-8508 (JP) (Tous Sauf US).
MINEGISHI, Shoji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OGAWA, Yuhta [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MINEGISHI, Shoji; (JP).
OGAWA, Yuhta; (JP)
Mandataire : YOSHIDA, Shigeki; Room 1103, Harada Bldg., 14-2, Takadanobaba 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 169-0075 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-85921 23.03.2001 JP
Titre (EN) RESIN CURABLE WITH ACTINIC ENERGY RAY, PHOTOCURABLE/THERMOSETTING RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME, AND CURED ARTICLE OBTAINED THEREFROM
(FR) RÉSINE DURCISSANT AUX RAYONNEMENTS ACTINIQUES, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSANTE OU THERMODURCISSANTE LA CONTENANT, ET ARTICLE DURCI AINSI OBTENU
Abrégé : front page image
(EN)A resin curable with actinic energy rays which is obtained by: causing a linear epoxy resin (A') which is a product of the polyaddition reaction of a bifunctional epoxy compound of the hydrogenated bisphenol type (a) with a dicarboxylic acid (b) to add an epihalohydrin (c) at hydroxyl groups of the resin (A') to obtain a polynuclear epoxy resin (A') having epoxy groups at the ends and in side chains; reacting epoxy groups of the polynuclear epoxy resin (A') with an unsaturated monocarboxylic acid (d) to incorporate photopolymerizable unsaturated groups; and further reacting hydroxyl groups of the resin (A') with a polybasic acid anhydride (e) to incorporate carboxyl groups. Mixing this actinic-energy-ray-curable resin with a photopolymerization initiator, a diluent, and a polyfunctional epoxy compound gives a photocurable/thermosetting resin composition developable with aqueous alkali solutions. The photocurable/thermosetting resin composition is useful in applications such as a solder resist for printed wiring boards and an interlayer dielectric for multilayered printed wiring boards.
(FR)La présente invention concerne une résine durcissant aux rayonnements actiniques. Pour obtenir cette résine on part d'une résine époxy linéaire (A') résultant de la réaction de polyaddition d'un composé époxy bifonctionnel du type des bisphénols hydrogénés (a) avec un acide dicarboxylique (b), et on fait en sorte qu'il ajoute aux groupes hydroxyles de la résine (A') une épihalohydrine (c) pour donner une résine époxy polynucléaire (A') dont les extrémités et l'intérieur des chaînes latérales portent des groupes époxy. On fait ensuite réagir avec un acide monocarboxylique insaturé (d) les groupes époxy de la résine époxy polynucléaire (A') de façon à incorporer des groupes insaturés photopolymérisables. Pour incorporer les groupes carboxyles, il ne reste plus qu'à faire réagir avec un anhydride d'acide polybasique (e) les groupes hydroxyles de la résine (A'). Le mélange de cette résine durcissant aux rayonnements actiniques avec un initiateur de photopolymérisation, un diluant et un composé époxy polyfonctionnel donne une composition de résine photodurcissante ou thermodurcissante développable avec des solutions alcalines aqueuses. Cette composition de résine photodurcissante ou thermodurcissante convient à des applications telles que les réserves de soudure pour les cartes à circuits imprimés et comme diélectrique inter-couche pour les cartes à circuits imprimés multicouche.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)