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1. (WO2002076758) MATERIAU EN PLAQUE THERMOSENSIBLE DESTINE A LA FORMATION D'UNE PLAQUE LITHOGRAPHIQUE, PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT, FLUIDE DE REVETEMENT, ET PLAQUE LITHOGRAPHIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/076758    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/010243
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 22.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.11.2001    
CIB :
B41C 1/10 (2006.01), B41N 1/14 (2006.01)
Déposants : FUJI PHOTO FILM CO.,LTD. [JP/JP]; 210, Nakamura Minami-ashigara-shi Kanagawa 250-0193 (JP) (Tous Sauf US).
IDE, Youichiroh [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Seiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYASHI, Minoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IDE, Youichiroh; (JP).
SATO, Seiji; (JP).
HAYASHI, Minoru; (JP)
Mandataire : WATANABE, Mochitoshi; Hayakawa-tonakai Building 3F 12-5, Iwamoto-cho 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 101-0032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2001-088139 26.03.2001 JP
Titre (EN) HEAT-SENSITIVE PLATE MATERIAL FOR LITHOGRAPHIC PLATE FORMATION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, COATING FLUID, AND LITHOGRAPHIC PLATE
(FR) MATERIAU EN PLAQUE THERMOSENSIBLE DESTINE A LA FORMATION D'UNE PLAQUE LITHOGRAPHIQUE, PROCEDE DE PRODUCTION CORRESPONDANT, FLUIDE DE REVETEMENT, ET PLAQUE LITHOGRAPHIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A heat-sensitive plate material for lithographic plate formation which comprises a substrate (1) and a heat-sensitive layer (2) formed thereon. The heat-sensitive layer (2) comprises an organic polymer (4) containing particles (3) forming an oleophilic part. In the heat-sensitive layer (2), a surface part (21) having a thickness of 0.1 µm or more does not contain the particles (3) but contains a metal oxide (5). The surface part (21) comprises a hydrophilic organic polymer (41), which has been cured with the metal oxide (5). That part (22) of the heat-sensitive layer (2) which faces the substrate contains the particles (3). The organic polymer (42) constituting the base part (22) need not be hydrophilic.
(FR)L'invention concerne un matériau en plaque thermosensible destiné à former une plaque lithographique constituée d'un substrat (1) et d'une couche thermosensible (2) formée sur ce substrat. La couche thermosensible (2) comprend un polymère organique (4) contenant des particules (3) qui forment une partie oléophilique. Dans la couche thermosensible (2), une partie de surface (21) ayant une épaisseur d'au moins 0,1 µm ne contient pas de particules (3), mais un oxyde de métal (5). La partie de surface (21) comprend un polymère organique hydrophile (41), qui a été polymérisé avec de l'oxyde de métal (5). Cette partie (22) de la couche thermosensible (2) faisant face au substrat contient des particules (3). Le polymère organique (42) qui constitue la partie de base (22) n'a pas besoin d'être hydrophile.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)