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1. (WO2002076694) MOYEN DE GUIDAGE D'UN OUTIL DE COUPE DANS UN APPAREIL DE COUPE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/076694    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/008654
Date de publication : 03.10.2002 Date de dépôt international : 22.03.2002
CIB :
B26B 29/06 (2006.01), B26D 3/10 (2006.01), B26D 7/00 (2006.01)
Déposants : XYRON, INC. [US/US]; 15820 North 84th Street Scottsdale, AZ 85260 (US)
Inventeurs : CAUSSE, Brian; (US).
LEMENS, Paul; (US).
VELAZQUEZ, Joseph, Elijio; (US)
Mandataire : BARUFKA, Jack, S.; Pillsbury Winthrop LLP 1600 Tysons Boulevard McLean, VA 22102 (US)
Données relatives à la priorité :
09/814,118 22.03.2001 US
Titre (EN) CUTTER GUIDING MEANS IN A SUBSTRATE CUTTING APPARATUS
(FR) MOYEN DE GUIDAGE D'UN OUTIL DE COUPE DANS UN APPAREIL DE COUPE DE SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)A substrate cutting system (10) for performing a cutting operation wherein a substrate portion (12) is cut from a selected substrate (14) comprises a cutter guide (16) and a cutter (18). The cutter (18) and the cutter guide (16) enable the cutting operation to be performed by engaging a substrate engaging surface (20) of the cutter guide (16) with the substrate (14), penetrating the substrate (14) with a blade (38) of the cutter (18), and then moving the cutter (18) with guidable (36) and guiding surfaces (22, 24) of the cutter (18) and cutter guide (16), respectively, engaged with one another such that the surfaces cooperate to guide the cutter (18) so that the cutting edge (68) of the blade (38) cuts the substrate (14) along a cutting path generally similar to the guiding surfaces (22, 24) and provide the substrate portion (12) with a peripheral geometric shape determined by the cutting path.
(FR)L'invention concerne un système de coupe de substrat (10) destiné à mettre en oeuvre une opération de coupe au cours de laquelle une partie de substrat (12) est découpée dans un substrat sélectionné (14) comprenant un guide d'outil de coupe (16) et un outil de coupe (18). Cet outil (18) et ce guide de coupe (16) permettent la mise en oeuvre de l'opération de coupe par mise en prise d'une surface du substrat (20) du guide d'outil de coupe (16) avec le substrat (14), par pénétration du substrat (14) avec une lame (38) de l'outil de coupe (18), et par déplacement de l'outil de coupe (18) au moyen de surfaces pouvant être guidées (36) et de surfaces de guidage (22, 24) de l'outil de coupe (18) et du guide de l'outil de coupe (16), respectivement, mis en prise de sorte que les surfaces coopèrent pour guider l'outil de coupe (18) afin que le bord de coupe (68) de la lame (38) coupe le substrat (14) le long d'un chemin de coupe généralement similaire à celui des surfaces de guidage (22, 24) et fournisse une partie de substrat (12) avec un forme géométrique périphérique déterminée par le chemin de coupe.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)