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1. WO2002067030 - DISPOSITIF DE SUPPORT DE CAPSULE DE CONTACT ET PROCEDE DE PRODUCTION DE MODULES LASER A SEMI-CONDUCTEURS

Numéro de publication WO/2002/067030
Date de publication 29.08.2002
N° de la demande internationale PCT/JP2002/001439
Date du dépôt international 20.02.2002
CIB
G02B 6/42 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H01S 5/022 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
CPC
G02B 6/4226
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
422Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
4226Positioning means for moving the elements into alignment, e.g. alignment screws, deformation of the mount
G02B 6/4237
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
4237Welding
H01S 5/02251
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
0225Out-coupling of light
02251using optical fibres
H01S 5/02326
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
023Mount members, e.g. sub-mount members
02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
02326Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
H01S 5/02415
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
024Arrangements for thermal management
02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
02415by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
H01S 5/0683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
068Stabilisation of laser output parameters
0683by monitoring the optical output parameters
Déposants
  • FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD [JP]/[JP]
Inventeurs
  • MIYAZAKI, Koichi
  • TATENO, Kiyokazu
Mandataires
  • NAKAZAWA, Akihiko
Données relatives à la priorité
2001-11459412.04.2001JP
2001-4434820.02.2001JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) FERRULE HOLDING DEVICE AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR LASER MODULES
(FR) DISPOSITIF DE SUPPORT DE CAPSULE DE CONTACT ET PROCEDE DE PRODUCTION DE MODULES LASER A SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé
(EN) In a ferrule holding device according to an embodiment of the invention, for making an optical axis adjustment of a ferrule-equipped optical fiber to be optically joined to an optical part, such a semiconductor laser element, a first griping portion for gripping the side surface of the ferrule over a contact length of about 2 mm in the longitudinal direction of the ferrule and a second gripping portion for gripping the side surfaces of the ferrule over a contact length of about 0.2 mm in the longitudinal direction of the ferrule are integrally formed. According to the embodiment, an optical axis adjustment is made by gripping the side surfaces of the ferrule over a short contact length in the longitudinal direction of the ferrule after the ferrule has been fixed in a first fixing part, so that a sufficient range of lever movement can be secured and there is no possibility of an extra load being imposed on the first fixing part and the ferrule YAG welded portion; thus, damage, deformation, etc. can be prevented.
(FR) L'invention concerne un mode de réalisation d'un dispositif de support de capsule de contact pour assurer le réglage d'un axe optique d'une fibre optique pourvue d'une capsule de contact devant être assemblée par mode optique à une partie optique comme un élément laser à semi-conducteurs. Ce dispositif comprend une première partie de serrage solidaire pour serrer la surface latérale de la capsule sur une longueur de contact d'environ 3 mm dans le sens longitudinal de la capsule et une deuxième partie de serrage solidaire pour serrer les surfaces latérales de la capsule sur une longueur de contact d'environ 0,5 mm dans le sens longitudinal de la capsule. Selon le mode de réalisation, le réglage de l'axe optique est assuré en serrant les surfaces latérales de la capsule sur une longueur de contact courte dans le sens longitudinal de la capsule, une fois cette dernière fixée dans une première partie de fixation. Ainsi, on obtient une plage de mouvement de levier suffisante et il n'est pas possible d'imposer de charge supplémentaire sur la première partie de fixation et la partie soudée de la capsule. Ce système permet d'éviter tout endommagement, déformation, etc.. du dispositif .
Documents de brevet associés
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