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1. WO2002063924 - SYSTEME PERMETTANT L'ASSEMBLAGE D'UN MICROPHONE A CONDENSATEUR DE TYPE ULTRA-FIN

Numéro de publication WO/2002/063924
Date de publication 15.08.2002
N° de la demande internationale PCT/KR2001/002214
Date du dépôt international 19.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 02.07.2002
CIB
H04R 19/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
19Transducteurs électrostatiques
04Microphones
CPC
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
Déposants
  • COSMOSOUND TECHNOLOGY CO., LTD. [KR]/[KR] (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW)
  • JUNG, Gap Ryol [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • JUNG, Gap Ryol
Mandataires
  • KIM, Young-chol
Données relatives à la priorité
2001/580507.02.2001KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) SYSTEM FOR ASSEMBLING A ULTRA-THIN TYPE CONDENSER MICROPHONE
(FR) SYSTEME PERMETTANT L'ASSEMBLAGE D'UN MICROPHONE A CONDENSATEUR DE TYPE ULTRA-FIN
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a system for assembling ultra-thin type condenser microphones. The present invention unifies the whole microphone assembling processes into a process of accumulating independent and individual components such as a diaphragm assembly, a spacer ring, the insulation base ring, a dielectric plate, a metal base ring, a PCB and so forth by closely interconnecting a case loading module, a diaphragm assembly loading module, a spacer ring loading module, an insulation base ring loading module, a dielectric plate loading module, a metal base ring loading module, a PCB loading-module and so forth arranged consecutively in a row on the stage. According to the present invention, dielectric plates and base rings are not subject to any deformation or other damage. Accordingly, diaphragms and dielectric plates are guaranteed the exact balance degree, and thus the final ultra-thin type condenser microphone may have significantly improved quality.
(FR)
La présente invention concerne un système permettant l'assemblage d'un microphone à condensateur de type ultra-fin. L'invention permet de réunir les étapes d'assemblage du microphone dans son intégralité en un processus permettant de rassembler les composants indépendants et individuels tels qu'un système de membrane, un anneau espaceur, l'anneau de base d'isolation, une plaque diélectrique, l'anneau de base métallique, une carte de circuit imprimé, etc., grâce à l'interconnexion proche d'un module de chargement de boîtier, d'un module de chargement de système de membrane, d'un module de chargement d'anneau espaceur, d'un module de chargement d'anneau de base d'isolation, d'un module de chargement de plaque diélectrique, d'un module de chargement d'anneau de base métallique, d'un module de chargement de carte de circuit imprimé, etc., disposés successivement en une rangée sur l'étage. Selon l'invention, les plaques diélectriques et les anneaux de base ne sont sujet à aucune déformation ou autre détérioration. En conséquence, les membranes et les plaques diélectriques permettent de garantir un degré d'équilibre précis, et la qualité du microphone à condensateur de type ultra-fin obtenu peut ainsi être significativement améliorée.
Également publié en tant que
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