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1. WO2002060987 - RESINE DE MOULAGE POUR TAMIS UTILISE DANS LE NETTOYAGE DE PIECES ELECTRONIQUES ET TAMIS OBTENU

Numéro de publication WO/2002/060987
Date de publication 08.08.2002
N° de la demande internationale PCT/JP2002/000704
Date du dépôt international 30.01.2002
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 15.07.2002
CIB
C08L 27/12 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
27Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un halogène; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02non modifiées par un post-traitement chimique
12contenant du fluor
CPC
C08L 27/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
27Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
02not modified by chemical after-treatment
12containing fluorine atoms
Déposants
  • DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • HIGUCHI, Tatsuya [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KOMORI, Masaji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • MIYAMORI, Tsuyoshi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • SHIMIZU, Tetsuo [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • HIGUCHI, Tatsuya
  • KOMORI, Masaji
  • MIYAMORI, Tsuyoshi
  • SHIMIZU, Tetsuo
Mandataires
  • YASUTOMI, Yasuo
Données relatives à la priorité
2001-2151830.01.2001JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MOLDING RESIN MATERIAL FOR JIG FOR ELECTRONIC-PART CLEANING AND JIG FOR ELECTRONIC-PART CLEANING MADE THEREFROM
(FR) RESINE DE MOULAGE POUR TAMIS UTILISE DANS LE NETTOYAGE DE PIECES ELECTRONIQUES ET TAMIS OBTENU
Abrégé
(EN) A molding material which is inhibited from warping or cracking and reduced in residual stress even when used in ultrasonic cleaning with an organic solvent detergent; and a cleaning jig obtained by molding the molding material, the jig being used in the cleaning of electronic parts required to be cleaned to a high degree, such as magnetic heads. The molding resin material for electronic-part cleaning jigs comprises a fluororesin, a thermoplastic resin other than fluororesins, and a reinforcing filler.
(FR) L'invention porte sur un matériau de moulage qui ne peut se déformer ou craqueler et dont la contrainte résiduelle est réduite lorsqu'il est utilisé dans le nettoyage ultrasonique avec un détergent à base de solvant organique. L'invention porte également sur un tamis de nettoyage obtenu par moulage du matériau, ce tamis étant utilisé dans le nettoyage de pièces électroniques telles que des têtes magnétiques qui nécessitent un nettoyage extrêmement profond. Le matériau de moulage pour les tamis de nettoyage des pièces électroniques comprend une fluorésine, une résine thermoplastique différente des fluorésines et une charge de renforcement.
Documents de brevet associés
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