WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2002050903) ORGANE D'ISOLATION DECOUPE ET CONNEXION PAR CORDON DE DISPENSE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/050903    N° de la demande internationale :    PCT/FR2001/004177
Date de publication : 27.06.2002 Date de dépôt international : 21.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.06.2002    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : GEMPLUS [FR/FR]; Avenue du Pic de Bertagne, Zone d'Activités de Gémenos, F-13881 GEMENOS (FR) (Tous Sauf US).
PATRICE, Philippe [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
ELBAZ, Didier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
ORMEROD, Simon [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : PATRICE, Philippe; (FR).
ELBAZ, Didier; (FR).
ORMEROD, Simon; (FR)
Mandataire : KEMPF, Dominique; Gemplus, La Vigie - Service Brevets, BP90, F-13705 La Ciotat Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
00/17131 21.12.2000 FR
Titre (EN) CUT-OUT INSULATING MEMBER AND CONTACT-WELD CONNECTION
(FR) ORGANE D'ISOLATION DECOUPE ET CONNEXION PAR CORDON DE DISPENSE
Abrégé : front page image
(EN)The connections of an electronic device (1) comprise at least an input/output interface element and at least an electronic component (8) such as a chip, with at least a contact pad and rear surface fixed on the support. The process consists in: placing in position the insulating member (17), whether cut out or not; cutting out reserves (20) for access to the contact pad and the corresponding interface element (3); deforming the insulating member (17); activating the adhesive properties of the insulating member (17); and printing the conduction weld (19) through the reserves.
(FR)Les connexions d'un dispositif (1) électronique comprennent au moins un élément d'interface (3) d'entrées / sorties et au moins un composant électronique (8) tel qu'une puce, avec au moins un plot de contact et une face arrière fixée sur le support.On place en position l'organe d'isolation (17), découpé ou non ; découpe des réservations (20) d'accès au plot de contact et à l'élément d'interface (3) correspondant ; on déforme l'organe d'isolation (17) ; on active les propriétés d'adhésion de l'organe d'isolation (17) ; et on imprime le cordon de conduction (19) à travers les réservations.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)