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1. (WO2002050887) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/050887    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/010973
Date de publication : 27.06.2002 Date de dépôt international : 14.12.2001
CIB :
C25D 5/10 (2006.01), C25D 17/28 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : TDK CORPORATION [JP/JP]; 13-1, Nihonbashi 1-chome Chuo-ku, Tokyo 103-8272 (JP)
Inventeurs : MORIYA, Bunji; (JP).
TAJIMA, Seiichi; (JP).
KUROSAWA, Fumikachi; (JP).
HAYASHI, Shinichiro; (JP)
Mandataire : HOSHIMIYA, Katsumi; 10th Floor, Toukou Building 15-7, Shinjuku 5-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-384382 18.12.2000 JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing an electronic device capable of increasing the strength and the stability of the mechanical connection of the connection electrodes of an electronic component with the conductor pattern of a mounting substrate with a simple configuration and a simple process without affecting the operation of the electronic component, comprising the steps of disposing the electronic component (13) and the mounting substrate (11) so that one face (13a) of the electronic component (13) is opposed to one face (11a) of the mounting substrate (11), electrically and mechanically connecting the connection electrodes (14) of the electronic component (13) to the conductor pattern (12) of the mounting substrate (11), disposing a resin film (15) on the electronic component (13) and the mounting substrate (11), sucking air on the electronic component (13) side from the opposite side of the electronic component (13) on the mounting substrate (11) through a hole (31) formed in the mounting substrate (11) to vary the shape of the resin film (15) for fitting to the electronic component (13) and the mounting substrate (11), and heating the resin film (15) for adhering to the mounting substrate (11).
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à la fabrication d'un dispositif électronique, permettant d'augmenter la solidité et la stabilité de la connexion mécanique entre des électrodes de connexion d'un composant électronique et le motif conducteur d'un substrat de montage, avec une configuration simple et un procédé simple, sans affecter le fonctionnement du composant électronique. Ce procédé consiste à disposer le composant électronique (13) et le substrat de montage (11) de façon qu'une face (13a) du composant électronique (13) soit montée face à une face (11a) du substrat de montage (11), à connecter électriquement et mécaniquement les électrodes de connexion (14) du composant électronique (13) sur le motif conducteur (12) du substrat de montage (11), à disposer un film de résine (15) sur le composant électronique (13) et le substrat de montage (11), à aspirer de l'air depuis le côté du composant électronique (13) situé face au substrat de montage (11) par un orifice (31) formé dans le substrat de montage (11), afin de faire varier la forme du film de résine (15) pour qu'elle s'adapte au composant électronique (13) et au substrat de montage (11), et à chauffer le film de résine (15) pour le coller sur le substrat de montage (11).
États désignés : CN, KR.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR, GB).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)