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1. (WO2002050593) PROCEDE DE CREATION D'UN TROU D'INTERCONNEXION PHOTONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/050593    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/044789
Date de publication : 27.06.2002 Date de dépôt international : 15.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.07.2002    
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/43 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
MURALI, Venkatesan [IN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MURALI, Venkatesan; (US)
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman 12400 Wilshire Boulevard Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/741,520 19.12.2000 US
Titre (EN) METHOD OF CREATING PHOTONIC VIA
(FR) PROCEDE DE CREATION D'UN TROU D'INTERCONNEXION PHOTONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A photonic via is made in a substrate (222) by making a hole in the substrate, heating the substrate, and inserting an optical fiber (220) into the hole. In one embodiment, a lens can (250) be made by applying a polymer on top of the photonic via and curing.
(FR)L'invention concerne un trou d'interconnexion photonique réalisé dans un substrat (222) par perçage d'un trou dans ce substrat, chauffage de ce substrat et insertion d'une fibre optique (220) dans le trou. Dans un mode de réalisation, une lentille (250) peut être formée par application d'un polymère sur la partie supérieure du trou d'interconnexion photonique et par traitement thermique de ce polymère.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)