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1. (WO2002050539) SUBSTRATS EN PHASE SOLIDE POUR SUBSTRATS DE REACTION STRUCTURES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/050539    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/015128
Date de publication : 27.06.2002 Date de dépôt international : 20.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.07.2002    
CIB :
B01L 3/00 (2006.01), G01N 33/543 (2006.01)
Déposants : DIREVO BIOTECH AG [DE/DE]; Nattermannallee 1, 50829 Köln (DE) (Tous Sauf US).
RARBACH, Markus [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KOLTERMANN, Andre [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KETTLING, Ulrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : RARBACH, Markus; (DE).
KOLTERMANN, Andre; (DE).
KETTLING, Ulrich; (DE)
Mandataire : HERTZ, Oliver; V. Bezold & Sozien, Akademiestrasse 7, 80799 München (DE)
Données relatives à la priorité :
00127996.7 20.12.2000 EP
Titre (DE) FESTPHASENSUBSTRATE FÜR STRUKTURIERTE REAKTIONSSUBSTRATE
(EN) SOLID PHASE SUBSTRATES FOR STRUCTURED REACTION SUBSTRATES
(FR) SUBSTRATS EN PHASE SOLIDE POUR SUBSTRATS DE REACTION STRUCTURES
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Festphasensubstrat (F, M) zur adhäsiven Kopplung mit mindestens einem Reaktionssubstrat beschrieben, das mindestens eine Verbindungssicht (3) aufweist, die mit einer Festphasenschicht (1) fest verbunden ist, mindestens eine Funktionsfläche (2) der Festphasenschicht (1) ausnimmt und aus einem Material besteht, das mit Oberflächen von Polymer-, Kunststoff-, Glas- oder Halbleitermaterialien oder Metall eine Adhäsionsverbindung eingeht. Es werden auch ein funktionales Reaktionssubstrat mit einem derartigen Festphasensubstrat und Verfahren zur Probenprozessierung beschrieben.
(EN)A solid phase substrate (F, M) for adhesive coupling with at least one reaction substrate is disclosed, comprising at least one connecting layer (3), fixed to a solid phase layer (1), which excludes at least one functional surface (2) of the solid phase layer (1) and comprises a material which undergoes an adhesive connection with surfaces of polymeric, plastic, glass or semiconductor materials. A functional reaction substrate with said solid phase substrate and method for sample processing are also disclosed.
(FR)L'invention concerne un substrat en phase solide (F, M) destiné à être couplé par adhésion à au moins un substrat de réaction. Ledit substrat comprend au moins une couche de liaison (3) qui est fixée à une couche en phase solide (1), qui exclut au moins une surface fonctionnelle (2) de la couche en phase solide (1) et qui est constituée d'un matériau subissant une liaison d'adhésion avec des surfaces de matériaux polymères, synthétiques, en verre, semi-conducteurs ou métalliques. L'invention concerne également un substrat de réaction fonctionnel avec un substrat en phase solide de ce type, ainsi qu'un procédé de traitement d'échantillons.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)