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1. (WO2002050368) PROCEDE D'APPLICATION D'APPRET A BASE DE RESINE SUR UN VETEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/050368    N° de la demande internationale :    PCT/JP2001/011097
Date de publication : 27.06.2002 Date de dépôt international : 18.12.2001
CIB :
B32B 27/12 (2006.01), D06M 23/00 (2006.01), D06N 3/00 (2006.01)
Déposants : DENENCHOFU ROMAN CO., LTD. [JP/JP]; 2-48-16, Denenchofu Ota-ku, Tokyo 145-0071 (JP) (Tous Sauf US).
WATANABE, Kazue [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WATANABE, Kazue; (JP)
Mandataire : NISHIOKA, Kuniaki; c/o, Koike & Nishioka Patent Office, 20 Sankyo Building 1001 3-11-5, Iidabashi Chiyoda-ku, Tokyo 102-0072 (JP)
Données relatives à la priorité :
2000-384531 18.12.2000 JP
Titre (EN) METHOD OF RESIN FINISH OF CLOTH
(FR) PROCEDE D'APPLICATION D'APPRET A BASE DE RESINE SUR UN VETEMENT
Abrégé : front page image
(EN)A method of resin finish of a cloth, which comprises applying an aqueous mixed resin emulsion (2) exhibiting some elasticity in a dry state and satisfactory tackiness where being re-wetted prepared by admixing homogeneously about 98 wt % of an aqueous resin emulsion containing about 60 wt % of water and about 40 wt % of a polymer exhibiting no softness or tackiness in a dry state and satisfactory tackiness where being re-wetted and 2 wt % of another aqueous resin emulsion containing about 56 wt % of water, about 40 wt % of a copolymer exhibiting elasticity and weak tackiness regardless of being wetted or not and 4 wt % of a volatile organic solvent into a film form, on a resin sheet (1) having a smooth surface and exhibiting no hygroscopicity and insolubility in an organic solvent, pressing and adhering a cloth (3) having moisture permeability on the aqueous mixed resin emulsion (2), removing the water and volatile organic solvent by evaporation while maintaining the resultant adhered state, and then removing the resin sheet (1) from the side opposite to the cloth (3) by peeling. The method can be used for forming a tacky or non-tacky resin coating film which is less susceptible to releasing on one side of a cloth.
(FR)La présente invention concerne un procédé d'application d'apprêt à base de résine sur un vêtement. Ce procédé consiste à appliquer sous forme de film une émulsion aqueuse à base de résine mélangée (2), qui présente une certaine élasticité à l'état sec et une adhérence satisfaisante lorsqu'elle est à nouveau mouillée et est préparée en mélangeant de manière homogène environ 98 % en poids d'une émulsion aqueuse à base de résine, contenant environ 60 % en poids d'eau et environ 40 % en poids d'un polymère ne présentant aucune souplesse ou aucune adhérence à l'état sec et une adhérence satisfaisante lorsqu'il est à nouveau mouillé, ainsi qu'environ 2 % en poids d'une autre émulsion aqueuse à base de résine, contenant environ 56 % en poids d'eau, environ 40 % en poids d'un copolymère présentant une certaine élasticité et une faible adhérence, qu'il soit à nouveau mouillé ou pas, ainsi que 4 % en poids d'un solvant organique volatil, sur une feuille de résine (1) qui comprend une surface lisse et ne présente aucune hygroscopicité et aucune insolubilité dans un solvant organique, puis à comprimer et à faire adhérer un vêtement (3) perméable à l'humidité sur ladite émulsion aqueuse à base de résine mélangée (2), à extraire par évaporation l'eau et le solvant organique volatil, tout en maintenant l'état adhéré résultant, et enfin à détacher la feuille de résine (1) de la face opposée au vêtement (3). Ce procédé peut être mis en oeuvre afin de produire un film de revêtement en résine adhésif ou non adhésif, qui est moins susceptible de se détacher sur une face d'un vêtement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)