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1. (WO2002049405) CIRCUITS MULTICOUCHES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/049405    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/048948
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 13.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.07.2002    
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : WORLD PROPERTIES, INC. [US/US]; Suite 410 7366 North Lincoln Avenue Lincolnwood, IL 60646 (US)
Inventeurs : ST. LAWRENCE, Michael, E.; (US).
KENNEDY, Scott, D.; (US)
Mandataire : REIMER, Leah, M.; Cantor Colburn LLP 55 Griffin Road South Bloomfield, CT 06002 (US)
Données relatives à la priorité :
60/255,595 14.12.2000 US
Titre (EN) MULTI-LAYER CIRCUITS AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) CIRCUITS MULTICOUCHES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A multi-layer circuit comprises a circuit (18) and a resin covered conductive layer (12) disposed on the circuit (18), wherein the resin covered conductive layer (12) comprises a liquid crystalline polymer resin (16) laminated to a conductive layer (14). Such multi-layer circuits are particularly useful for high density circuit applications.
(FR)Circuit multicouche composé d'un circuit et d'une couche conductrice recouverte de résine et située sur le circuit, cette couche conductrice recouverte de résine étant composée d'une résine liquide de polymère cristallin laminée sur une couche conductrice. Ces circuits multicouches sont particulièrement utiles pour des mises en applications haute densité.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)