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1. (WO2002049404) LIAISONS DOUBLE FACE DE POLYMERE A CRISTAUX LIQUIDES ET CIRCUITS FORMES A PARTIR DE CELLES-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/049404    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/046671
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 04.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.07.2002    
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : WORLD PROPERTIES INC. [US/US]; Suite 410, 7366 North Lincoln Avenue, Lincoln, IL 60646 (US)
Inventeurs : ST. LAWRENCE, Michael, E.; (US).
KENNEDY, Scott; (US)
Mandataire : REIMER, Leah, M.; Cantor Colburn LLP, 55 Griffin Road South, Bloomfield, CT 06002 (US)
Données relatives à la priorité :
60/255,597 14.12.2000 US
Titre (EN) LIQUID CRYSTALLINE POLYMER BOND PLIES AND CIRCUITS FORMED THEREFROM
(FR) LIAISONS DOUBLE FACE DE POLYMERE A CRISTAUX LIQUIDES ET CIRCUITS FORMES A PARTIR DE CELLES-CI
Abrégé : front page image
(EN)A multi-layer circuit board (10) comprises a liquid crystalline polymer bond ply (12) disposed between two circuit layers (14, 20) wherein the liquid crystalline polymer bond ply (12) is formed by treating a film comprising a liquid crystalline polymer with an amount of heat and pressure effective to produce a liquid crystalline polymer bond ply (12) with an in-plane coefficient of thermal expansion (CTE) of 0 to about 50 ppm/°C and further wherein the multi-layer circuit (10) is formed by lamination at a temperature of 0°C to about 10°C less than the melt temperature of the liquid crystalline polymer.
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés à couches multiples comprenant une liaison double face de polymère à cristaux liquides disposée entre deux couches de circuit, une telle liaison étant formée par traitement d'un film comprenant un polymère à cristaux liquides au moyen d'une quantité de chaleur et de pression efficace pour produire une liaison double face de polymère à cristaux liquides avec un coefficient dans le plan d'expansion thermique (CTE) compris entre 0 et environ 50 ppm/ °C, de plus, le circuit à couches multiples étant formé par stratification à une température ayant entre 0 °C et environ 10 °C de moins que la température de fusion du polymère à cristaux liquides.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)