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1. (WO2002049200) DISPOSITIF DE PREHENSION ELECTROSTATIQUE D'UNE TRANCHE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/049200    N° de la demande internationale :    PCT/FR2001/003954
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 12.12.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.07.2002    
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01), H02N 13/00 (2006.01)
Déposants : SEMCO ENGINEERING SA [FR/FR]; 625, rue de la Croix Verte Parc Euromèdecine F-34196 Montpellier Cedex 5 (FR) (Tous Sauf US).
FERRERES, David [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : FERRERES, David; (FR)
Mandataire : RAVINA, Bernard; Ravina SA 8, Rue des Briquetiers BP 77 ZA de Font Grasse F-31703 Blagnac Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
00/16154 12.12.2000 FR
Titre (EN) ELECTROSTATIC DEVICE FOR HOLDING AN ELECTRONIC COMPONENT WAFER
(FR) DISPOSITIF DE PREHENSION ELECTROSTATIQUE D'UNE TRANCHE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a device for holding a wafer (2) an electronic component or the like. Said device constitutes a system for transporting without deformation a wafer of electronic components or the like. The device also enables said transport by one or the other of the passive or active faces. Said device comprises a planar and thin rigid support having a controllable temperature and at least an electrode (8) consisting of (N+1) elements, confined between two sheets of insulating material. The support (4) provides a protrusion-free surface for gripping the wafer (2), and electrostatic means (8) for positive retention of the wafer (2) induces a gripping power of the latter (2) distributed over the entire support (4). The U-shaped support is borne by the electrical bond of the electrode (8) with a remote (adjustable, AC or DC, mono-multipolar) power source (20). The gripping surface of the device is planar and protrusion-free whatever the geometry of the support used.
(FR)L'invention a pour objet un dispositif de préhension d'une tranche (2) de composant électronique ou analogue. Ce dispositif est un système de transport sans déformation d'une tranche de composants électroniques ou analogue. Le dispositif permet également ce transport par l'une ou l'autre des faces de la tranche passive ou active. Ce dispositif comprend un support rigide plan et mince à température contrôlable et au moins une électrode (8) constituée de (N+1) éléments, confinée entre deux feuilles de matériau isolant. Le support (4) offre une surface de préhension de la tranche (2) exempte de relief, et le moyen électrostatique (8) de maintien positif de la tranche (2) induit une puissance de préhension de cette dernière (2) répartie sur l'ensemble du support (4). Le support, conformé en $m(f)$m(f)U$m(g)$m(g), est porté de liaison électrique de l'électrode (8) avec une source d'alimentation distante (20) (ajustable, Ac ou Dc, mono-multipolaire). La surface de préhension du dispositif est plane et exemple de relief et celle de la tranche ne l'est pas forcément. Le système fonctionne quelque soit la géométrie du support utilisé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)