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1. (WO2002049139) PROCEDE DE FIXATION D'UN MODULE A MICRO-ONDES SUR UN SUPPORT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/049139    N° de la demande internationale :    PCT/EP2001/013165
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 14.11.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.07.2002    
CIB :
H01P 1/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : THOMSON LICENSING S.A. [FR/FR]; 46, quai Alphonse Le Gallo, F-92100 Boulogne-Billancourt (FR) (Tous Sauf US).
HAQUET, Gérard [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
GUGUEN, Charline [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
NICOLAS, Corinne [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : HAQUET, Gérard; (FR).
GUGUEN, Charline; (FR).
NICOLAS, Corinne; (FR)
Mandataire : RUELLAN-LEMONNIER, Brigitte; Thomson multimedia, 46, quai Alphonse Le Gallo, F-92648 Boulogne Cedex (FR).
KOHRS, Martin; Thomson Multimedia, 46, Quai Alphonse Le Gallo, F-92648 Boulogne Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
00/16412 15.12.2000 FR
Titre (EN) PROCESS FOR SECURING A MICROWAVE MODULE TO A SUPPORT
(FR) PROCEDE DE FIXATION D'UN MODULE A MICRO-ONDES SUR UN SUPPORT
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a process for securing to a metal support at least one microwave electronic module made on a substrate one of whose faces forms an earth plane. The process consists in depositing between the face forming the earth plane and the metal support, at least one strip of conducting adhesive (12',14',19',20') at the level of the zones of breakage of the earth plane. The invention applies to the microwave field.
(FR)L'invention concerne un procédé de fixation sur un support métallique d'au moins un module électronique à micro-ondes fabriqué sur un substrat dont l'une des surfaces forme un plan de masse. Ce procédé consiste à déposer entre la surface formant le plan de masse et le support métallique, au moins une bande d'adhésif conducteur (12',14',19',20') au niveau des zones de rupture du plan de masse. L'invention concerne le domaine des micro-ondes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)