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1. (WO2002049102) STRUCTURE DE SUPPORT ET DE REFROIDISSEMENT POUR CARTES A CIRCUITS IMPRIMES RF COMPRENANT DES CONNECTEURS MULTIBROCHES DU TYPE A BORNE CARREE EN VUE D'UNE CONNECTIVITE RF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/049102    N° de la demande internationale :    PCT/US2001/051250
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 29.10.2001
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.05.2002    
CIB :
H05K 7/14 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SPECTRIAN CORPORATION [US/US]; 350 West Java Drive, Sunnyvale, CA 94089 (US)
Inventeurs : GERLOCK, Kevin, C.; (US).
BOL, Klass, B.; (US)
Mandataire : WANDS, Charles, E.; Allen, Dyer, Doppelt, Milbrath & Gilchrist, P.A., 255 South Orange Avenue, Orlando, FL 32802 (US)
Données relatives à la priorité :
09/734,230 11.12.2000 US
Titre (EN) SUPPORTING AND COOLING ARCHITECTURE FOR RF PRINTED CIRCUIT BOARDS HAVING MULTI-PIN SQUARE POST TYPE CONNECTORS FOR RF CONNECTIVITY
(FR) STRUCTURE DE SUPPORT ET DE REFROIDISSEMENT POUR CARTES A CIRCUITS IMPRIMES RF COMPRENANT DES CONNECTEURS MULTIBROCHES DU TYPE A BORNE CARREE EN VUE D'UNE CONNECTIVITE RF
Abrégé : front page image
(EN)An 'orthogonally stacked' support and cooling architecture for RF signaling circuits includes a plurality of RF amplifier circuit cards mounted on edge-mountable RF amplifier circuit support and heat dissipation modules, that are affixed to a first side (12) of a base plate, so that the RF circuit cards extend in a direction that is generally orthogonal to the base plate (10). Arranged on a second side (14) of the base plate are RF distribution networks (30) for the RF circuit cards. The RF signal distribution networks are RF-coupled to the RF printed circuit boards by blind-mating, square post type multi-pin connectors through the base plate. Orienting the RF distribution networks in a plane orthogonal to the RF circuit cards and having the heat exchangers extend into gaps between the modules serves to considerably reduce the size of the architecture.
(FR)L'invention concerne une structure de support et de refroidissement à empilement perpendiculaire destinée à des circuits de signalisation RF et comprenant une pluralité de cartes à circuits amplificateurs RF montées sur des modules de dissipation thermique et de support de circuits imprimés RF montables sur le bord, ces modules étant fixés sur un premier côté (12) d'une plaque de base de façon que les cartes à circuits imprimés RF se prolongent dans un sens généralement perpendiculaire à cette plaque de base (10). Des réseaux de distribution RF destinés aux cartes à circuits RF sont disposés sur un second côté (14) de la plaque de base. Ces réseaux (30) de distribution RF sont couplés électriquement (RF) aux cartes à circuits imprimés RF par des connecteurs multibroches du type à borne carrée à appariement aveugle. L'orientation des réseaux de distribution RF dans un plan perpendiculaire aux cartes à circuits imprimés RF et le fait que les échangeurs thermiques se prolongent dans des espaces entre les modules impliquent une forte réduction de taille de cette structure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)