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1. (WO2002049101) SUPPORT INTERMEDIAIRE POUR MODULE A SEMI-CONDUCTEUR, ET AGENCEMENT D'UN MODULE REALISE AVEC UN TEL SUPPORT SUR UN SUPPORT DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2002/049101    N° de la demande internationale :    PCT/DE2001/004549
Date de publication : 20.06.2002 Date de dépôt international : 04.12.2001
CIB :
H01L 23/13 (2006.01)
Déposants : SIEMENS DEMATIC AG [DE/DE]; Gleiwitzer Strasse 555 90475 Nürnberg (DE)
Inventeurs : VAN PUYMBROECK, Jozef; (BE)
Mandataire : BERG, Peter; Siemens Aktiengesellschaft Postfach 22 16 34 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
100 62 386.7 14.12.2000 DE
Titre (DE) ZWISCHENTRÄGER FÜR EIN HALBLEITERMODUL SOWIE ANORDNUNG EINES MIT EINEM SOLCHEN ZWISCHENTRÄGER GEBILDETEN MODULS AUF EINEM SCHALTUNGSTRÄGER
(EN) INTERMEDIATE SUPPORT FOR A SEMICONDUCTOR MODULE AND ARRANGEMENT OF A MODULE WHICH IS CONFIGURED WITH AN INTERMEDIATE SUPPORT OF THIS TYPE ON A CIRCUIT SUPPORT
(FR) SUPPORT INTERMEDIAIRE POUR MODULE A SEMI-CONDUCTEUR, ET AGENCEMENT D'UN MODULE REALISE AVEC UN TEL SUPPORT SUR UN SUPPORT DE CIRCUIT
Abrégé : front page image
(DE)Der Zwischenträger besitzt an seiner Unterseite einstückig aus Kunststoff angeformte Kontakthöcker (22) zur Kontaktierung auf einer Leiterplatte. Zur mechanischen Entlastung der Kontakthöcker sind vorzugsweise in Seiten- und Eckbereichen stegförmige Stützhöcker (26) angeordnet, die in gleicher Weise wie die Kontakthöcker auf der Leiterplatte verlötet werden. Dadurch wird die thermisch-mechanische Zuverlässigkeit des Halbleitermoduls wesentlich verbessert.
(EN)On its underside, the intermediate support has bumps (22) which are integrally moulded from plastic, in a single piece, for contacting on a printed-circuit board. In order to relieve the mechanical load on the bumps, bracket-shaped support bumps (26) are arranged preferably in the side and corner areas, these support bumps being soldered on the printed circuit board in the same way as the contact bumps. This considerably increases the thermal-mechanical reliability of the semiconductor module.
(FR)Le support intermédiaire présente à sa partie inférieure, des bosses de contact (22) accolées d'une seule pièce au support, en matière plastique, assurant la mise en contact sur une plaquette de circuit imprimé. En vue de réduire la charge mécanique sur les bosses, il est prévu, dans les zones latérales et dans les coins, des bosses d'appui en forme de traverse (26) qui sont appliquées, de la même façon que les bosses de contact, par brasage sur la plaquette de circuit imprimé. On améliore ainsi notablement la fiabilité thermo-mécanique du module à semi-conducteur.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)